[發明專利]鎳基異質鑄鐵焊條及其制造方法在審
| 申請號: | 201610243448.5 | 申請日: | 2016-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN105728980A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 崔俊 | 申請(專利權)人: | 南通豪泰焊材有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 226000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鎳基異質 鑄鐵 焊條 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本公開一般涉及焊接技術領域,具體涉及焊條領域,尤其涉及一種鎳基異質鑄鐵焊條及其制造方法。
背景技術
鑄鐵應用非常廣泛,如機床床身、汽缸、箱體等結構件鑄造結構件。但是,鑄鐵的特點是碳與硫、磷雜質含量高,組織不均勻,塑性低,屬于焊接性不良的材料。鑄鐵焊接時容易出現的主要問題,一是焊接接頭區域易出現白口及淬硬組織,二是易出現裂紋。鑄鐵焊條(或焊補)大致分為冷焊、半熱焊和熱焊三種,焊材的選擇分為同質焊縫和異質焊縫兩類。目前國內可以提供數十種鑄鐵焊條,可根據鑄鐵焊條的特性,對焊補件的要求(如是否切削加工)、鑄鐵材料的性能以及焊補件的重要性等分別選用。
目前國內生產鑄鐵焊條,在焊接過程中由于含碳量過高,都不可避免地出現白口化,抗裂性能差。焊接后鑄件加工性能差,大部分都要焊工在焊接時注意焊接手法,如運條時采用窄道,短焊縫、小錘錘擊焊縫消除焊補區應力,避免裂紋。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種減少鑄鐵補焊用焊條的白口化傾向的鎳基異質鑄鐵焊條。
本發明提供一種鎳基異質鑄鐵焊條,包括焊芯和藥皮,以重量份數計,鎳基異質鑄鐵焊條的藥皮包含以下組分:
大理石:20~30份,中碳錳鐵:1.0~2.0份,瑩石:5~10份,X型合金材料:3.2~7份,鐵砂:4~7份,銀片石墨:1.5~4份,脫脂鋁銀粉:1~3.7份,A型石墨:6~9份,碳酸鋇:30~40份,菱苦土:3~10份;
焊芯含有99.5%的Ni。
本發明提供一種鎳基異質鑄鐵焊條的制造方法,其步驟為:
制作鎳基異質鑄鐵焊條的藥皮,按重量份數計,取以下組分:
大理石:20~30份,中碳錳鐵:1.0~2.0份,瑩石:5~10份,X型合金材料:3.2~7份,鐵砂:4~7份,銀片石墨:1.5~4份,脫脂鋁銀粉:1~3.7份,A型石墨:6~9份,碳酸鋇:30~40份,菱苦土:3~10份;
將藥皮各組分進行干混,然后加入水玻璃,繼續攪拌;
將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條,其中焊芯含有99.5%的Ni;
將壓制成型的焊條經過自然干燥后送入高溫干燥爐進行烘焙。
本發明的鎳基異質鑄鐵焊條及其制造方法制造的鎳基異質鑄鐵焊條,通過將鑄鐵焊縫成分設計為非鑄鐵異質焊縫成分,利用鎳基合金的單相奧氏體組織,從根本上解決鑄鐵型焊縫在冷卻過程中析出滲碳體的方式,使碳以及合金元素以固溶方式溶解于單相奧氏體中,避免滲碳體的析出,能夠使鑄鐵補焊用焊條的白口化傾向大大減少。
具體實施方式
下面結合實施例對本申請作進一步的詳細說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明,而非對該發明的限定。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考實施例來詳細說明本申請。
實施例一
按重量份數計,取以下組分:
大理石:20份,中碳錳鐵:1.0份,瑩石:5份,X型合金材料:3.2份,鐵砂:4份,銀片石墨:1.5份,脫脂鋁銀粉:1份,A型石墨:6份,碳酸鋇:30份,菱苦土:3份;
將取得的組分進行干混,然后加入鉀鈉比為3:1鉀鈉水玻璃,繼續攪拌,制作成藥皮;
將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條,其中焊芯含有99.5%的Ni;
將壓制成型的焊條經過自然干燥后送入高溫干燥爐進行烘焙,烘焙溫度為280度。
實施例二
按重量份數計,取以下組分:
大理石:30份,中碳錳鐵:2.0份,瑩石:10份,X型合金材料:7份,鐵砂:7份,銀片石墨:4份,脫脂鋁銀粉:3.7份,A型石墨:9份,碳酸鋇:40份,菱苦土:10份;
將取得的組分進行干混,然后加入鉀鈉比為3:1鉀鈉水玻璃,繼續攪拌,制作成藥皮;
將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條,其中焊芯含有99.5%的Ni;
將壓制成型的焊條經過自然干燥后送入高溫干燥爐進行烘焙,烘焙溫度為280度。
實施例三
按重量份數計,取以下組分:
大理石:25份,中碳錳鐵:1.4份,瑩石:7份,X型合金材料:5.2份,鐵砂:5份,銀片石墨:2.5份,脫脂鋁銀粉:2.4份,A型石墨:7份,碳酸鋇:34份,菱苦土:7份;
將取得的組分進行干混,然后加入鉀鈉比為3:1鉀鈉水玻璃,繼續攪拌,制作成藥皮;
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