[發明專利]一種UHF波段微型微波濾波器

有效

• 申請號: 201610243394.2
• 申請日: 2016-04-19
• 公開（公告）號: CN105762444B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 陳相治;戴永勝
• 申請（專利權）人: 南京波而特電子科技有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 翁斌

本發明涉及一種UHF波段微型微波濾波器，涉及一種微型微波濾波器，包括一個13層基板和以帶狀線結構實現的并聯諧振單元，上述結構均采用多層低溫共燒陶瓷工藝技術實現。本發明具有易調試、重量輕、體積小、可靠性高、電性能好、溫度穩定性好、電性能批量一致性好、成本低、可大批量生產等優點，適用于相應微波頻段的通信、衛星通信等對體積、電性能、溫度穩定性和可靠性有苛刻要求的場合和相應的系統中。

技術領域

本發明涉及一種微型微波濾波器，尤其涉及一種UHF波段微型微波濾波器。

背景技術

近年來，隨著移動通信、衛星通信及國防電子系統的微型化的迅速發展，高性能、低成本和小型化已經成為目前微波/射頻領域的發展方向，對微波濾波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述這種部件性能的主要指標有：通帶工作頻率范圍、阻帶頻率范圍、通帶插入損耗、阻帶衰減、通帶輸入/輸出電壓駐波比、插入相移和時延頻率特性、溫度穩定性、體積、重量、可靠性等。

低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術，采用多層陶瓷技術，能夠將無源元件內置于介質基板內部，同時也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設計多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現出眾多優點，已成為無源集成的主流技術。其具有高Q值，便于內嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優點，利用LTCC技術，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術具有三維立體集成優勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，實現無源元件的高度集成?；贚TCC工藝的疊層技術，可以實現三維集成，從而使各種微型微波濾波器具有尺寸小、重量輕、性能優、可靠性高、批量生產性能一致性好及低成本等諸多優點，利用其三維集成結構特點，可以實現微型微波濾波器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種UHF波段微型微波濾波器，采用LTCC技術的帶狀線結構，實現體積小、重量輕、可靠性高、電性能優異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價低、溫度性能穩定的微型微波濾波器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種UHF波段微型微波濾波器，包括一個13層基板，所述13層基板從上至下依次設置第一接地層GND1、第二電容層GC2、第三接地層GND2、第四電容層GC4、第五接地層GND3、第六帶狀線層LZ2、第七帶狀線層LL1、第八帶狀線層、第九接地層GND4、第十電容層GC1、第十一接地層GND5、第十二電容層GC3和第十三接地層GND6；

所述13層基板上設有輸入端口P1、第一輸入電感Lin1、第一級并聯諧振單元L1、Via1、C1、第二級并聯諧振單元L2、Via2、C2、第三級并聯諧振單元L3、Via3、C3、第四級并聯諧振單元L4、Via4、C4、第一輸出電感Lout1、第一Z形級間耦合帶狀線Z1、第二Z形級間耦合帶狀線Z2、總地線和輸出端口P2；

第一級并聯諧振單元包括第一帶狀線L1、第一接地電容C1和第一通孔Via1，第一帶狀線L1設于第七帶狀線層LL1上，第一接地電容C1設于第十電容層GC1上，第一帶狀線L1和第一接地電容C1通過第一通孔Via1連接；

第二級并聯諧振單元包括第二帶狀線L2、第二接地電容C2和第二通孔Via2，第二帶狀線L2設于第七帶狀線層LL1上，第二接地電容C2設于第二電容層GC2上，第二帶狀線L2和第二接地電容C2通過第二通孔Via2連接；

第三級并聯諧振單元包括第三帶狀線L3、第三接地電容C3和第三通孔Via3，第三帶狀線L3設于第七帶狀線層LL1上，第三接地電容C3設于第十二電容層GC3上，第三帶狀線L3和第三接地電容C3通過第三通孔Via3連接；