[發(fā)明專利]一種電子元器件透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤承載測(cè)試及自動(dòng)擦拭方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610242561.1
• 申請(qǐng)日: 2016-04-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105783977A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卓維煌;劉駿;黃新青;齊建;徐思江;蔡建鎂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/00
• 分類號(hào): G01D21/00;B08B1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種電子元器件新型測(cè)試方法，進(jìn)一步涉及一種承載電子元器件的新轉(zhuǎn)盤方案。

背景技術(shù)：

轉(zhuǎn)盤部分是分光機(jī)主要機(jī)構(gòu)之一，承載電子元器件的測(cè)試過(guò)程，承接著設(shè)備各主功能模塊動(dòng)作的流程以及各輸入輸出之間的層次關(guān)系，各主功能機(jī)構(gòu)圍繞轉(zhuǎn)盤工位成遞接關(guān)系逐次完成動(dòng)作。

元器件的測(cè)試部位為引腳部位，一般底面均有引腳，部分元器件的引腳延展至側(cè)面，按元器件測(cè)試方式區(qū)分，目前常用的轉(zhuǎn)盤形式可分為夾測(cè)方式與底測(cè)方式，如圖1為元器件夾測(cè)方式，材料放置轉(zhuǎn)盤吸嘴槽內(nèi)，測(cè)試時(shí)利用元器件的側(cè)面引腳進(jìn)行測(cè)試，夾測(cè)方式存在局限性，對(duì)側(cè)面無(wú)引腳的元器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)測(cè)試。如圖2為元器件底部引腳測(cè)試方式，測(cè)試前，先調(diào)試保證測(cè)試針對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)盤吸嘴過(guò)針孔位，以免偏位造成斷針，測(cè)試時(shí)測(cè)試針須穿過(guò)轉(zhuǎn)盤吸嘴，測(cè)試動(dòng)作時(shí)間須加上測(cè)試針完全離開(kāi)轉(zhuǎn)盤時(shí)間，此測(cè)試方式調(diào)試、操作較難，效率低，探針壽命短，成本高。

發(fā)明內(nèi)容：

鑒于以上內(nèi)容，本發(fā)明提供一種電子元器件透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤承載測(cè)試及自動(dòng)擦拭方法。其中，所述承載電子元器件測(cè)試的轉(zhuǎn)盤是透明介質(zhì)的轉(zhuǎn)盤或者鑲嵌具有透明介質(zhì)的轉(zhuǎn)盤，元器件發(fā)光面朝下、引腳面朝上放置于透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤上，測(cè)試探頭安裝于透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤下方，當(dāng)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤出現(xiàn)臟污時(shí)，用自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)進(jìn)行清潔，過(guò)程自動(dòng)化，便于操作及維護(hù)。

本發(fā)明提供了一種電子元器件透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤承載測(cè)試及自動(dòng)擦拭方法，其特征在于：包括定位轉(zhuǎn)盤、透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤、測(cè)試探頭、轉(zhuǎn)盤固定座、氣缸、自動(dòng)擦拭透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤裝置，所述的透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤固定于轉(zhuǎn)盤固定座。所述的測(cè)試探頭位于透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤下方，固定于轉(zhuǎn)盤固定座，與透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤相對(duì)位置不變。所述的轉(zhuǎn)盤固定座與氣缸聯(lián)接。所述的自動(dòng)擦拭透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤裝置位于透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤外緣，當(dāng)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤與定位轉(zhuǎn)盤分離，自動(dòng)擦拭裝置帶動(dòng)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)并清潔。

優(yōu)選的，所述的透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤當(dāng)表面有臟污時(shí)，測(cè)試探頭檢測(cè)到元器件的各測(cè)試項(xiàng)目數(shù)據(jù)不穩(wěn)定。

優(yōu)選的，所述的氣缸帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤固定座向下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤及測(cè)試探頭向下，使之與定位轉(zhuǎn)盤分離，同時(shí)測(cè)試探頭與透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤的相對(duì)位置不變，保證其測(cè)試精度。

優(yōu)選的，所述的自動(dòng)擦拭透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤裝置在透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤與定位轉(zhuǎn)盤分離后，對(duì)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤進(jìn)行自動(dòng)清潔。

優(yōu)選的，所述的自動(dòng)擦拭透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤裝置對(duì)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤進(jìn)行擦拭后，氣缸帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤固定座、透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤及測(cè)試探頭復(fù)位，完成對(duì)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤的自動(dòng)清潔過(guò)程。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本發(fā)明將材料引腳面朝上，測(cè)試過(guò)程測(cè)試針不需穿過(guò)轉(zhuǎn)盤吸嘴上的針孔，縮短了測(cè)試動(dòng)作的時(shí)間，延長(zhǎng)了測(cè)試針的使用壽命。

2、轉(zhuǎn)盤采用整塊透明介質(zhì)的盤面或鑲嵌的形式，不同以往分成16個(gè)轉(zhuǎn)盤吸嘴，清潔時(shí)需一個(gè)個(gè)拆卸，一體盤面在清潔上更簡(jiǎn)易快捷。

3、測(cè)試探頭與轉(zhuǎn)盤的距離縮短，且測(cè)試探頭與轉(zhuǎn)盤相對(duì)靜止，保證其測(cè)試的準(zhǔn)確性。

4、整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊，提高了工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的夾測(cè)方式轉(zhuǎn)盤軸側(cè)視圖。

圖2是現(xiàn)有底測(cè)方式轉(zhuǎn)盤軸側(cè)視圖。

圖3是本發(fā)明的一種電子元器件透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤承載測(cè)試及自動(dòng)擦拭裝置軸側(cè)視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、定位轉(zhuǎn)盤；2、透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤；3、測(cè)試探頭；4、轉(zhuǎn)盤固定座；5、氣缸；6、自動(dòng)擦拭裝置。

具體實(shí)施方式：

如圖3所示，本發(fā)明一種電子元器件透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤承載測(cè)試及自動(dòng)擦拭方法，包括定位轉(zhuǎn)盤1、透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2、測(cè)試探頭3、轉(zhuǎn)盤固定座4、氣缸5、自動(dòng)擦拭裝置6，其中透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2、測(cè)試探頭3、固定于轉(zhuǎn)盤固定座4；其中轉(zhuǎn)盤固定座4與氣缸5聯(lián)接，氣缸5帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤固定座向下運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2、測(cè)試探頭3與定位轉(zhuǎn)盤1分離；自動(dòng)擦拭透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤裝置6在透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2與定位轉(zhuǎn)盤1分離后，對(duì)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2進(jìn)行自動(dòng)清潔；清潔完成后氣缸5帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤固定座4、透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2及測(cè)試探頭3復(fù)位，完成對(duì)透明介質(zhì)轉(zhuǎn)盤2的自動(dòng)清潔過(guò)程。

本發(fā)明主要針對(duì)電子元器件測(cè)試方法進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡用本發(fā)明說(shuō)明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍。