[發明專利]一種超寬帶巴倫

有效

• 申請號: 201610242536.3
• 申請日: 2016-04-19
• 公開（公告）號: CN105762475A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 戴永勝;陳相治
• 申請（專利權）人: 戴永勝;陳相治
• 主分類號: H01P5/10
• 分類號: H01P5/10
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 翁斌

技術領域

本發明涉及一種巴倫，特別是一種超寬帶巴倫。

背景技術

近年來，隨著移動通信、衛星通信及國防電子系統的微型化的迅速發展，高性能、低成本和小型化已經成為目前微波/射頻領域的發展方向，對巴倫的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述這種部件性能的主要指標有：工作頻率、帶寬、插入損耗、相位平衡度。利用傳輸線間邊沿耦合，可以構成超寬帶巴倫。

低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術，采用多層陶瓷技術，能夠將無源元件內置于介質基板內部，同時也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設計多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現出眾多優點，已成為無源集成的主流技術。其具有高Q值，便于內嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優點，利用LTCC技術，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術具有三維立體集成優勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，實現無源元件的高度集成。基于LTCC工藝的疊層技術，可以實現三維集成，從而使各種微型微波濾波器具有尺寸小、重量輕、性能優、可靠性高、批量生產性能一致性好及低成本等諸多優點，利用其三維集成結構特點，可以實現微型超寬帶巴倫。

發明內容

本發明的目的是提供一種超寬帶巴倫，采用LTCC技術的微帶線結構，實現體積小、重量輕、可靠性高、電性能優異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價低、溫度性能穩定的微型超寬帶巴倫。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種超寬帶巴倫，它包括移相電路P-S、輸入端口P1、微帶-共面波導轉換電路C-M1、第一輸出端口P2、共面波導-微帶轉換電路C-M2、第二輸出端口P3、共面波導-微帶轉換電路C-M3和缺陷地結構DGS；

缺陷地結構DGS位于移相電路P-S、輸入端口微帶-共面波導轉換電路C-M1、第一輸出端口共面波導-微帶轉換電路C-M2和第二輸出端口共面波導-微帶轉換電路C-M3的正下方；第一輸出端口P2和第二輸出端口P3設于移相電路P-S的左右兩邊，輸入端口P1設于所述移相電路P-S的后面；

移相電路P-S包括Y形傳輸線L1，倒L形傳輸線L2和倒L形傳輸線L3，倒L形傳輸線L2位于Y形傳輸線L1的左邊，倒L形傳輸線L3位于Y形傳輸線L1的右邊；

微帶-共面波導轉換電路包括主傳輸線L4、第一接地線L5、第二接地線L6和第一接地金屬柱Via1，第一接地線L5位于主傳輸線L4左邊，第二接地線L6位于主傳輸線L4右邊，第一接地金屬柱Via1均勻分布在第一接地線L5和第二接地線L6的下方，第一接地線L5和第二接地線L6均通過各自下方的第一接地金屬柱Via1連接地線；

共面波導-微帶轉換電路C-M2包括第一輸出傳輸線L7、第三接地線L8和第二接地金屬柱Via2，第一輸出傳輸線L7位于第三接地線L8的前方，第二接地金屬柱Via2均勻分布在第三接地線L8的正下方，第三接地線L8通過第二接地金屬柱Via2連接地線；

共面波導-微帶轉換電路C-M3包括第二輸出傳輸線L10、第四接地線L9和第三接地金屬柱Via3，第二輸出傳輸線L10位于第四接地線L9的后方，第三接地金屬柱Via3均勻分布在第四接地線L9的正下方，第四接地線L9通過第三接地金屬柱Via3連接地線；

輸入端口P1連接微帶-共面波導轉換電路C-M1的輸入端，微帶-共面波導轉換電路C-M1的輸出端通過節點Node1、節點Node2和節點Node3與移相電路P-S連接，移相電路P-S通過節點Node4和節點Node5與共面波導-微帶轉換電路C-M2的輸入端連接，共面波導-微帶轉換電路C-M2的輸出端連接第一輸出端口P2，移相電路P-S通過節點Node6和節點Node7與共面波導-微帶轉換電路C-M3的輸入端連接，共面波導-微帶轉換電路C-M3的輸出端連接第二輸出端口P3；

缺陷地結構DGS位于移相電路P-S、輸入端口微帶-共面波導轉換電路C-M1、第一輸出端口共面波導-微帶轉換電路C-M2和第二輸出端口共面波導-微帶轉換電路C-M3的正下方；

包括一種超寬帶巴倫采用低溫共燒陶瓷制成。

所述缺陷地結構DGS包含金屬地線區域Ground和不接地線的空白區域Defect，所述金屬地線區域Ground為矩形金屬地線，所述不接地線的空白區域Defect設于所述金屬地線區域Ground內。