[發明專利]一種空調器的PCB板模塊、安裝方法以及空調器

有效

• 申請號: 201610241928.8
• 申請日: 2016-04-19
• 公開（公告）號: CN105764255B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 何延林;程軍
• 申請（專利權）人: 海信（山東）空調有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;F24F11/89
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

本發明提供了一種空調器的PCB板模塊、安裝方法以及空調器，PCB板模塊包括：PCB板，所述PCB板具有PCB板本體、設在PCB板本體背面的發熱元件、以及設在PCB板本體正面的其他電子元件，所述PCB板本體上開設有至少一個第一過孔；所述冷媒散熱器與電氣系統散熱器通過穿過所述第一過孔的螺釘連接固定。通過在PCB板本體上開設有第一過孔，實現了可以從正面利用螺釘穿過PCB板本體上的第一過孔后固定電氣系統散熱器與冷媒散熱器，使得PCB板位于模塊的最前方，使得PCB板上的電子元件便于維修，尤其是位于PCB板正面的電子元件的維修和更換操作方便快捷，增加PCB板的可維修性、以及提高了維護的工作效率。

技術領域

本發明屬于空調器技術領域，具體涉及一種空調器的利用冷媒為PCB板的發熱元件散熱的模塊、該PCB板模塊的安裝方法、以及具有該PCB板模塊的空調器。

背景技術

空調中PCB板用于控制空調器的工作，PCB板設置有電子元器件，大功率的電子元器件成為發熱元件（例如控制壓縮機的驅動元件），其在工作過程中產生較高的溫度，需要設置散熱部件為發熱元件散熱，防止該元件的溫度超過它的可工作溫度；目前利用冷媒散熱器為發熱元件散熱的應用越來越廣泛，就是空調制冷系統的冷媒流經冷媒散熱器，通過冷媒散熱器對發熱元件散熱，有效的控制了發熱元件溫度的升高，保證了發熱元器件在可靠工作溫度范圍工作，提升了控制的可靠性。

PCB板模塊包括PCB板、冷媒散熱器、以及位于冷媒散熱器和PCB板之間的電氣系統散熱器。目前在PCB板模塊安裝固定時，普遍使用方法為：冷媒散熱器先通過一段長直管連入冷媒系統，設置長直管的目的在于通過加長直管段長度使其具有一定可變形量；然后PCB板和電氣系統散熱器安裝完成后再通過移動連接冷媒管路的冷媒散熱器與電氣系統散熱器貼合、并利用螺釘連接固定。目前由于冷媒散熱器是后固定的，因而要求功率元件和電氣系統散熱器朝外、PCB板上其他電子元件朝內，以方便冷媒散熱器與電氣系統散熱器之間的固定，最終實現冷媒散熱器對電器系統散熱器的傳熱降溫。但這樣的固定存在的問題有：1、其他電子元件隱藏于電氣系統散熱器背面，導致PCB板的可維修性差；2、冷媒散熱器的長直管管路焊接工藝復雜，生產效率較低；3、冷媒散熱器的長直管路為實現后通過管路變形與電氣系統散熱器連接的目的，長直管路限位不足，存在自由變形的隱患。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的PCB板不易維修的問題，提供一種空調器的PCB板模塊，在PCB板上開設有第一過孔，使得PCB板維修簡單方便。

為達到上述技術目的，本發明采用以下技術方案實現：

一種空調器的PCB板模塊，包括：PCB板，所述PCB板具有PCB板本體、設在PCB板本體背面的發熱元件、以及設在PCB板本體正面的其他電子元件，所述PCB板本體上開設有至少一個第一過孔；電氣系統散熱器，設在所述PCB板的后方；冷媒散熱器，設在所述電氣系統散熱器的后方；所述冷媒散熱器與電氣系統散熱器通過穿過所述第一過孔的螺釘連接固定。

進一步的，所述第一過孔的直徑大于所述螺釘的螺帽直徑。

進一步的，所述發熱元件與所述電氣系統散熱器固定。

進一步的，所述PCB板模塊還包括固定在空調器內的預定位裝置，所述冷媒散熱器位于所述預定位裝置上。

進一步的，所述預定位裝置包括豎向的定位板、以及沿豎向定位板下端折彎向前延伸形成的底板。

進一步的，所述預定位裝置還包括沿所述底板的前端向上延伸的擋邊。

進一步的，所述底板的寬度大于所述冷媒散熱器的寬度。

進一步的，所述預定位裝置還包括沿所述定位板的上端向后折彎延伸的固定部。

進一步的，所述預定位裝置采用鋼板沖壓成型結構。