[發明專利]基樁施工方法及基樁結構

有效

• 申請號: 201610240396.6
• 申請日: 2016-04-18
• 公開（公告）號: CN105735335B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 李琰;劉健;張博
• 申請（專利權）人: 上海建工五建集團有限公司
• 主分類號: E02D27/12
• 分類號: E02D27/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及機械領域，尤其涉及一種基樁施工方法及基樁結構。

背景技術

基樁結構是由基樁和聯接于樁頂的承臺(例如底板、地下室地板等)共同組成。若樁身全部埋于土中，承臺底面與土體接觸，則稱為低承臺樁基；若樁身上部露出地面而承臺底位于地面以上，則稱為高承臺樁基。建筑樁基通常為低承臺樁基礎。高層建筑中，樁基礎應用廣泛。

基樁結構需要具有很高的豎向單樁承載力或群樁承載力，足以承擔高層建筑的全部豎向荷載(包括偏心荷載)。在實際施工過程中，可能根據實際需要變更樁基設計，當樁基設計變更后，原樁基樁頂標高偏低，需進行土方開挖并接樁至設計樁頂標高。然而，因設計變更，使部分原設計樁頂標高偏低，且變更的工程樁分布比較分散，難以進行集中開挖接樁。

發明內容

本申請要解決的技術問題是，當樁基礎標高變更，如何對原基樁基礎上設計增加接樁至底板面標高，保證基樁結構的堅固和穩定。

為解決上述技術問題的，根據本申請一方面提供的一種基樁施工方法，所述基樁施工方法用于樁基礎標高變更后的施工，所述基樁施工方法包括：

在原基樁上方分多次開挖土方，并在每次開挖土方后澆筑混凝土護壁，直到開挖至所述原基樁的樁頂標高以下，以形成接樁孔；

對所述原基樁的樁頭進行預處理，以露出所述原基樁的樁頭的鋼筋，所述鋼筋用于錨入接樁；

在所述接樁孔底部布置接樁底層鋼筋，其后向所述接樁孔中澆筑混凝土以形成第一接樁混凝土層，澆筑后在所述混凝土外圍布置底板墊層，并在所澆筑的混凝土上布置接樁頂層鋼筋；

再次澆筑混凝土，以在所述第一接樁混凝土層上形成第二接樁混凝土層，以及在所述底板墊層和所述第二接樁混凝土層上形成底板混凝土層。

進一步地，所述基樁施工方法包括：在原基樁上方分多次開挖土方之前，根據所述原基樁的樁孔中心位置和樁徑，確定所述接樁孔的目標樁孔中心位置和目標樁徑，所述接樁孔的目標樁孔中心位置與所述原基樁的樁孔中心位置重合，所述接樁孔的目標樁徑大于所述原基樁的樁徑；在原基樁上方分多次開挖土方的步驟中：每次開挖土方的深度不大于0.5m，每次開挖的所述接樁孔的樁徑與所述目標樁徑的偏差不大于50mm，每次開挖的所述接樁孔的樁孔中心位置與所述目標樁孔中心位置的中心偏位值不大于50mm，所述接樁孔的垂直偏差度不大于0.5％。

進一步地，在原基樁上方分多次開挖土方，并在每次開挖土方后澆筑混凝土護壁，直到開挖至所述原基樁的樁頂標高以下，以形成接樁孔的步驟包括：每次從中心向周邊開挖土方，以控制所述接樁孔的樁孔中心位置、垂直度和樁徑；在當前開挖的部分所述接樁孔的樁孔中心位置、垂直度和樁徑符合要求后，在當前開挖的所述接樁孔中設置用于形成所述混凝土護壁的接樁模板；在所述接樁模板和所述接樁孔壁之間澆筑混凝土，以在所述接樁孔的側壁上形成混凝土護壁，并在形成混凝土護壁后拆除所述接樁模板。

進一步地，所述混凝土護壁的厚度為150mm～250mm，所述混凝土護壁的強度不小于1.2Mpa。

進一步地，在對所述原基樁的樁頭進行預處理，以露出所述原基樁的樁頭的鋼筋，所述鋼筋用于錨入接樁的步驟包括：對所述原基樁的樁頭進行鑿毛處理，以露出所述樁頭的鋼筋；在鑿毛處理后清洗浮漿及鐵銹，并在所述原基樁的樁頭上鋪設一層水泥砂漿。

進一步地，對所述原基樁的樁頭進行鑿毛處理包括：鑿除所述原基樁的樁頭至少700mm厚的混凝土，所露出的鋼筋長度不小于鋼筋直徑的35倍。

進一步地，所述接樁底層鋼筋和所述接樁頂層鋼筋均為U型鋼筋；所述第一接樁混凝土層的頂面高于所述底板墊層的頂面100mm以上；所述第二接樁混凝土層和所述第一接樁混凝土層的混凝土強度等級比所述原基樁的混凝土強度等級高至少一級。

根據本申請另一方面提供的一種基樁結構，所述基樁結構為樁基礎標高變更后的施工結構，所述樁結構包括原基樁、接樁、底板墊層和底板；其中

所述接樁設置于所述原基樁上；

所述原基樁的樁頭具有經預處理所露出的鋼筋，所露出的鋼筋錨入所述接樁；

所述接樁包括混凝土護壁、接樁底層鋼筋、第一接樁混凝土層、第二接樁混凝土層和接樁頂層鋼筋，所述混凝土護壁位于所述接樁的側壁上具有混凝土護壁，所述接樁底層鋼筋位于所述接樁的底，所述第二接樁混凝土層位于所述第一接樁混凝土層上，所述接樁頂層鋼筋位于所述接樁頂。