[發明專利]散熱基板、功率模塊及制備散熱基板的方法有效
| 申請號： | 201610240325.6 | 申請日： | 2016-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN105914283B | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 秦典成;李保忠;肖永龍;林偉健 | 申請（專利權）人： | 樂健科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建軍 |
| 地址： | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 功率 模塊 制備 方法 | ||
【說明書】：
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