[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610239678.4 | 申請日： | 2016-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN106532298B | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 佐藤宏貴;向田秀子;筑山慧至;尾山勝彥;藤卷明子;小坂善幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 東芝存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/70 | 分類號： | H01R12/70;H01R13/405;H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【說明書】：
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