[發明專利]一種3D增材的T型結構雙側激光焊接方法有效
| 申請號: | 201610239636.0 | 申請日: | 2016-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN105710536B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 陶汪;韓冰;陳彥賓 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | B23K26/24 | 分類號: | B23K26/24;B23K26/12;B23K26/06;B23K26/60 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所23109 | 代理人: | 遲芳 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 激光 焊接 方法 | ||
1.一種3D增材的T型結構雙側激光焊接方法,所述焊接方法是對飛機壁板T型結構的焊接,該T型結構由豎直放置的長桁(1)與水平放置的蒙皮(2)焊接而成,其特征在于:所述焊接方法是通過以下步驟實現的:
步驟一、對長桁(1)表面進行化學清洗;
步驟二、設計沉積層(3):在長桁(1)表面待焊區域設計沉積層(3),沉積層(3)的截面為正方形或矩形;沉積層(3)的截面為正方形時,即d1=d2,d1和d2滿足以下關系:d1·d2=π·r2·v/V,其中,d1為沉積層寬度,d2為沉積層高度,r為常規雙側激光填絲焊接使用焊絲的半徑,v為送絲速度,V為焊接速度;沉積層(3)的截面為矩形時 ,即d1≠d2,d1和d2滿足以下關系:d1·d2=π·r2·v/V,其中,r為常規雙側激光填絲焊接使用焊絲的半徑,v為送絲速度,V為焊接速度;長桁(1)和蒙皮(2)厚度均為2mm,沉積層(3)的截面為正方形時,d1=d2=0.7mm;
步驟三、將激光熔覆頭(6)豎直放置于長桁(1)表面待焊區域正上方,采用激光束(4)與合金粉末(5)同軸送入的方式,在長桁(1)兩側待焊區域進行激光3D增材以獲得沉積層(3);合金粉末(5)中各成分的質量百分含量為8%硅、4%銅、0.5%鈰和87.5%鋁;激光3D增材采用工藝參數:激光功率為400W,送粉速率為10g/min,激光掃描速度為0.6m/min,沉積層寬度d1和沉積層高度d2控制范圍均為0.6~0.8mm;
步驟四、將帶有增材沉積層(3)的長桁(1)放置于蒙皮(2)上待焊位置,將兩個激光束(4)對稱放置于長桁(1)兩側,兩個保護氣噴嘴(7)對稱放置于長桁(1)兩側,激光束(4)和保護氣噴嘴(7)的順序為由前至后設置,采用惰性氣體對雙側激光焊縫進行實時保護,對長桁(1)和蒙皮(2)進行雙側激光焊接,獲得雙側對稱焊縫(8);雙側激光焊接的工藝參數:激光功率選為3100W,激光束的入射角度選為35°,激光焦點位于沉積層表面,焊接速度選為10m/min,采用Ar氣保護,氣流量為15L/min;長桁(1)和蒙皮(2)的材質均為鋁合金、鋁鋰合金或鈦合金。
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