[發明專利]一種柔性顯示基板的半切割損傷檢測方法和制作方法

有效

• 申請號: 201610239334.3
• 申請日: 2016-04-18
• 公開（公告）號: CN105679808B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 高濤
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/66;H01L21/78
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;胡影

1.一種柔性顯示基板的半切割損傷檢測方法，其特征在于，所述柔性顯示基板包括：柔性基板，設置于所述柔性基板上的顯示器件膜層，以及覆蓋所述顯示器件膜層的保護膜層，還包括：不透光的檢測圖形，位于所述保護膜層與所述顯示器件膜層之間，與用于對所述保護膜層進行半切割的切割線的位置相對應，所述檢測圖形的寬度大于所述切割線的寬度，所述方法包括：

獲取完成半切割工藝后的柔性顯示基板；

從所述柔性顯示基板的一側照射光線；

獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息；

根據所述光線透過信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度。

2.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息的步驟包括：

在所述柔性顯示基板的另一側設置一圖像拍攝裝置，通過所述圖像拍攝裝置獲取所述檢測圖形位置處的圖像；

對所述圖像進行分析，獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息。

3.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述根據所述光線透過信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度的步驟包括：

根據所述光線透過信息，獲取所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度；

當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度等于零時，判定未切割完成或者切割剛剛完成；

當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度大于零且小于預定值時，判定所述半切割工藝滿足工藝條件；

當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度大于或等于預定值時，判定所述柔性顯示基板損傷。

4.根據權利要求3所述的檢測方法，其特征在于，所述判定所述半切割工藝滿足工藝條件的步驟之后還包括：

將當前所用的半切割工藝條件確定為標準的半切割工藝條件。

5.根據權利要求3所述的檢測方法，其特征在于，所述判定未切割完成或者切割剛剛完成，或者判定所述柔性顯示基板損傷的步驟之后還包括：

調整當前所用的半切割工藝條件的工藝條件。

6.根據權利要求1-5任一項所述的檢測方法，其特征在于，所述獲取完成半切割工藝后的柔性顯示基板的步驟之前還包括：

采用激光對所述柔性顯示基板進行半切割。

7.一種柔性顯示基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一柔性基板；

在所述柔性基板上形成顯示器件膜層以及不透光的檢測圖形；

形成覆蓋所述顯示器件膜層和所述檢測圖形的保護膜層；

其中，所述檢測圖形與用于對所述保護膜層進行半切割的切割線的位置相對應，所述檢測圖形的寬度大于所述切割線的寬度。