[發明專利]天線結構和電子設備

有效

• 申請號: 201610237324.6
• 申請日: 2016-04-15
• 公開（公告）號: CN107302125B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 王霖川;薛宗林;熊曉峰
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q13/10
• 代理公司: 11415 北京博思佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李威;林祥<國際申請>=<國際公布>=<

本公開是關于一種天線結構和電子設備，該天線結構應用于具有導電邊框的電子設備，所述導電邊框上設有供所述天線結構實現信號輻射的兩個斷縫；所述天線結構包括：饋點，位于所述兩個斷縫在所述導電邊框上形成的第一導電框段附近；其中，所述饋點電連接至所述第一導電框段，且所述饋點相對靠近所述兩個斷縫中的第一斷縫；第一接地點，位于所述兩個斷縫中的第二斷縫遠離所述第一斷縫的一側；其中，所述第一接地點向所述饋點處形成第一寄生枝節，所述第一寄生枝節的末端靠近所述饋點，以耦合于所述饋點。通過本公開的技術方案，可以在電子設備的內部空間不足的情況下，對天線結構的低頻帶寬實現有效擴展。

技術領域

本公開涉及天線技術領域，尤其涉及一種天線結構和電子設備。

背景技術

隨著手機、平板等電子設備在人們日常生活中的應用越來越廣泛，人們對電子設備的結構和功能也在不斷提出新的需求，比如要求更小的設備規格、更大的屏占比、手感更佳的金屬殼體等。

然而，電子設備的任何結構和功能上的變化，都可能對天線結構的性能造成影響，從而影響電子設備最為基礎的通訊功能、降低人們的使用體驗。

發明內容

本公開提供一種天線結構和電子設備，以解決相關技術中的不足。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種天線結構，應用于具有導電邊框的電子設備，所述導電邊框上設有供所述天線結構實現信號輻射的兩個斷縫；所述天線結構包括：

饋點，位于所述兩個斷縫在所述導電邊框上形成的第一導電框段附近；其中，所述饋點電連接至所述第一導電框段，且所述饋點相對靠近所述兩個斷縫中的第一斷縫；

第一接地點，位于所述兩個斷縫中的第二斷縫遠離所述第一斷縫的一側；其中，所述第一接地點向所述饋點處形成第一寄生枝節，所述第一寄生枝節的末端靠近所述饋點，以耦合于所述饋點。

可選的，所述第一寄生枝節由所述第一接地點靠近所述第一導電框段的一端伸出后，彎折并朝向所述饋點延伸。

可選的，所述第一寄生枝節包括彎折前的第一部分和彎折后的第二部分，所述第二部分平行于所述第一導電框段。

可選的，還包括：

第二接地點，位于所述第一斷縫遠離所述饋點的一側，且所述第二接地點電連接至所述導電邊框上剩余的第二導電框段；

第三接地點，位于所述饋點與所述第二斷縫之間；所述第三接地點靠近所述第一導電框段，且電連接至所述第一導電框段。

可選的，所述第二接地點電連接至所述第二導電框段上靠近所述第一斷縫的末端處。

可選的，所述第三接地點朝向所述第一導電框段伸出形成第一部分，所述第一部分朝向所述饋點彎折并形成第二部分，所述第二部分朝向所述第一導電框段彎折并形成第三部分，所述第三部分電連接至所述第一導電框段。

可選的，所述第三接地點位于所述第一導電框段與所述第一寄生枝節之間。

可選的，所述第一導電框段上靠近所述第二斷縫處形成第二寄生枝節。

可選的，所述兩個斷縫位于所述導電邊框的同一側邊。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括：如上述實施例中任一所述的天線結構。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

由上述實施例可知，本公開通過在饋點遠端設立第一接地點，并使第一接地點形成延伸至饋點附近的第一寄生枝節，可以降低天線結構的低頻帶寬下限，從而實現對低頻帶寬的擴展和全面覆蓋，有助于提升天線結構的性能。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。