[發明專利]具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,及高散熱電路板組裝系統有效
| 申請號: | 201610236780.9 | 申請日: | 2016-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN107306076B | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 曹建雄;陳彥寧 | 申請(專利權)人: | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/00 | 分類號: | H02M1/00;H01F27/06;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍;顧以中 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 散熱 電路板 組裝 系統 電源 供應 | ||
一種具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,借由于該路板上設置一與變壓器相連接的支架,而可將設置于該電路板的電子組件作動時產生的熱導出而對外散熱,并分配該變壓器電流的導通與流向,而可提高電源供應器效率和導熱效果。
技術領域
本發明涉及一種電路板組裝系統及電源供應器,特別是涉及一種高散熱電路板組裝系統及含有該高散熱電路板組裝系統的電源供應器。
背景技術
現有用于低電壓大電流的電源供應器(POWER SUPPLY),因為大電流,所以需在電路板的銅箔面提供對應大小的銅箔面積來承受大電流流經后所產生的熱及減少線路傳輸損失,因此在設計上需要占用大面積的銅箔作為大電流流經所需要的散熱空間。此外,因為沾錫面銅箔的厚度一般為0.0684mm(2oz),也不足以供應大電流流通的使用面積,因此,最后也會造成銅箔面因電流阻抗增加,導致溫度漸漸升高造成積熱與電壓輸出效率下降。另外,因為在電路板的背面有電子零件(例如晶體管等),而所述電子零件在運作時也會產生高溫,因此,也須要將電子零件運作時的高溫導出,以避免溫度過高而影響電子零件的運作。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器。
本發明具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,包含一電路板、一變壓器、多個電子組件,及至少一支架。
該電路板具有一基板、一電連接線路,及至少一個貫通該基板的插置口,且該基板具有彼此反向的一第一面及一第二面。
該變壓器設置于該基板的第一面,與該電連接線路電連接。
所述電子組件設置于該基板并與該電連接線路電連接。
該至少一支架固設于該基板的該第一面,具有一第一支部,及一自該第一支部延伸的第二支部。該第一支部與該插置口相對應,該變壓器會與該第一支部相連接,該第二支部是自該第一支部朝向所述電子組件延伸,并直立設置于該基板上。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該變壓器包含一本體及至少一位于該本體底部的調整高度件,且該變壓器借由該至少一調整高度件而與該基板之間形成至少一間隙。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該至少一調整高度件插設于相對應的該至少一支架的該插置口,而與該支架相連接。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該至少一調整高度件為該變壓器的引腳且與相對應的該第一支部電連接。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該第一支部具有一底框,及自該底框向上延伸一高度的至少一延伸段,且該底框具有至少一插置部,該底框設置于該插置口上方,該至少一調整高度件會穿過該插置部并與該支架連接,該第二支部是自該延伸段延伸,該至少一插置部是一開口,該至少一調整高度件會穿過該開口及該插置口,而凸設于該基板的該第二面,該第二支部具有與該第一支部連接并具預定高度的一第一支墻、一自該第一支墻的一側端沿伸的第二支墻,及多個自該第二支墻底部延伸的接腳,該第二支墻直立設置于該基板的該第一面,所述接腳穿設該基板,與至少部分的所述電子組件電連接。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該至少一調整高度件具有自該變壓器的底部向遠離該變壓器延伸的一第一延伸段及一第二延伸段,且該第一延伸段的寬度大于該第二延伸段的寬度。
較佳地,本發明所述具有高散熱電路板組裝系統的電源供應器,其中,該支架是由金屬構成。
本發明的另一目的在于提供一種高散熱電路板組裝系統。
本發明的電源供應器,包含一電路板、一變壓器、多個電子組件,及至少一支架。
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H02M1-00 變換裝置的零部件
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H02M1-06 .非導電氣體放電管或等效的半導體器件的專用電路,例如閘流管、晶閘管的專用電路
H02M1-08 .為靜態變換器中的半導體器件產生控制電壓的專用電路
H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負載供電的變換裝置的設備,例如用交流或直流
H02M1-12 .減少交流輸入或輸出諧波成分的裝置





