[發明專利]一種柔性介電硅樹脂復合材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201610234032.7 | 申請日： | 2016-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN106084792B | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 楊雄發;申艷平;陳忠紅;陳瓊;來國橋;羅蒙賢 | 申請（專利權）人： | 杭州師范大學 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K13/06 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成;朱實 |
| 地址： | 310036 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 硅樹脂 復合材料 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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