[發明專利]顯示基板及制作方法、顯示面板、封框膠涂覆方法及裝置

在審

• 申請號: 201610232326.6
• 申請日: 2016-04-14
• 公開（公告）號: CN105739188A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 高貞龍;陳卓;岳彬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;張博

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是指一種顯示基板及制作方法、顯示面板、封框膠涂覆方法及裝置。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，簡稱TFT-LCD)的液晶顯示面板主要包括：對盒設置的彩膜基板和陣列基板，以及在彩膜基板和陣列基板之間填充的液晶層。

將預先制備好的彩膜基板和陣列基板對盒設置的工藝稱為“對盒工藝”，其過程為：在一個基板的顯示區域滴注液晶，使用封框膠涂覆裝置在另一個基板的外圍區域均勻地涂覆封框膠；在完成上述步驟后，將兩個基板對盒，并對封框膠進行固化處理，以實現兩個基板的貼合。其中，封框膠通常由密封膠和硅球按照一定的比例混合而成，密封膠由環氧樹脂、催化劑和溶劑組成，其中摻雜的硅球用于保持彩膜基板和陣列基板對盒后的盒厚。

如圖1所示，為現有封框膠涂覆裝置的結構示意圖，包括：用于存儲封框膠的存儲腔2；設置在存儲腔2上方并與存儲腔2連通的導氣管1，設置在存儲腔2下方并通過管道4與存儲腔2連通的噴嘴3。在進行封框膠涂覆時，首先將封框膠填充在存儲腔2內；然后，通過導氣管1向存儲腔2內充入氣體，由于氣壓的作用，封框膠被擠壓，并沿著存儲腔2的內壁向下移動，通過噴嘴3向外噴出，此時，基板上需要涂覆封框膠的位置恰好經傳送裝置傳送到噴嘴3的下方，從而使封框膠涂覆在基板上的相應位置。

上述現有技術存在的缺陷在于，使用現有封框膠涂覆裝置進行封框膠涂覆，涂覆時間比較長、影響了產能的提升，并且只能涂覆規則形狀(如矩形、圓形等)的封框膠。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種顯示基板及制作方法、顯示面板、封框膠涂覆方法及裝置，能夠提升封框膠的涂覆速度，并且能夠在顯示基板上涂覆各種形狀的封框膠。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供技術方案如下：

一方面，提供一種顯示基板，所述顯示基板設置有包圍顯示基板顯示區域的擋墻，所述擋墻上設置有封框膠。

進一步地，所述擋墻的上表面為凹凸面。

進一步地，所述擋墻內設置有導電球，所述導電球的直徑大于所述擋墻的高度。

進一步地，所述導電球的直徑比所述擋墻的高度大0.18-0.22μm。

進一步地，所述導電球的直徑等于所述擋墻的高度和封框膠的厚度之和。

進一步地，所述導電球為采用Au、Ag或Cu制成。

進一步地，所述擋墻為利用負性光刻膠形成。

進一步地，所述顯示區域為不規則形狀的顯示區域。

本發明實施例還提供了一種顯示基板的制作方法，包括：

形成包圍顯示基板顯示區域的擋墻，并在所述擋墻上形成封框膠。

本發明實施例還提供了一種顯示面板，包括如上所述的顯示基板，還包括與所述顯示基板對盒設置的對向基板，所述對向基板上設置有導電結構，所述導電結構接地設置，在所述顯示基板與所述對向基板對盒后，所述導電球與所述導電結構電連接。

本發明實施例還提供了一種封框膠涂覆裝置，用于向上述的顯示基板涂覆封框膠，所述封框膠涂覆裝置包括：

圓柱形的膠輥；

用于貼附在所述膠輥的側表面上的柔性封框膠涂覆版，所述柔性封框膠涂覆版上形成有與所述擋墻位置相對應的載液部，所述載液部用于承載液態封框膠。

進一步地，所述載液部的上表面為凹凸面。

進一步地，所述載液部上表面的寬度不小于所述擋墻上表面的寬度。

進一步地，所述柔性封框膠涂覆版的大小與所述顯示基板的大小相等。

進一步地，所述柔性封框膠涂覆版為采用樹脂制成。

本發明實施例還提供了一種封框膠涂覆方法，利用如上所述的封框膠涂覆裝置向上述的顯示基板涂覆封框膠，所述封框膠涂覆方法包括：

將柔性封框膠涂覆版固定在膠輥的側表面上；

在載液部上承載液態封框膠；

將所述膠輥從顯示基板上表面一側滾動至另一側，使得所述柔性封框膠涂覆版上每一載液部均與對應的擋墻相接觸，從而將載液部上承載的液態封框膠轉載在所述擋墻上。

本發明的實施例具有以下有益效果：

上述方案中，在顯示基板的顯示區域周圍形成有擋墻，這樣通過在擋墻上轉印封框膠可以實現在顯示基板上涂覆封框膠，能夠提高封框膠的涂覆速度，并且對于不同形狀的顯示區域，只要設計相應形狀的擋墻即可實現在顯示區域周圍涂覆相應形狀的封框膠。

附圖說明

圖1為現有封框膠涂覆裝置的結構示意圖；