[發(fā)明專利]一種超晶格層的生長方法及含此結(jié)構(gòu)的LED外延結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610231780.X | 申請日: | 2016-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN105869994B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐平 | 申請(專利權(quán))人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/26;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 長沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙)43214 | 代理人: | 鄭雋,周曉艷 |
| 地址: | 423038 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶格 生長 方法 結(jié)構(gòu) led 外延 | ||
1.一種超晶格層的生長方法,其特征在于,包括周期性生長10-18個單件,所述單件由下至上依次包括InxMg(1-x)N層和SixAl(1-x)N層或者SixAl(1-x)N和InxMg(1-x)N層:
所述InxMg(1-x)N層的生長步驟具體是:保持反應(yīng)腔壓力為750-900mbar、溫度為1000-1100℃,通入流量為40000-50000sccm的NH3、1000-1200sccm的TMIn、110-130L/min的H2以及800-900sccm的Cp2Mg,生長厚度為10-20nm的InxMg(1-x)N層;
所述SixAl(1-x)N層的生長步驟具體是:保持反應(yīng)腔壓力為750-900mbar、溫度為1000-1100℃,通入流量為40000-50000sccm的NH3、110-130L/min的H2、200-250sccm的TMAl以及40-55sccm的SiH4,生長厚度為10-20nm的SixAl(1-x)N層,Si的摻雜濃度為1E18-5E18atom/cm3;
其中:x=0.20-0.25。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超晶格層的生長方法,其特征在于,所述超晶格層的生長之前還包括:
步驟S1、在1000-1100℃的氫氣氣氛下,通入100-130L/min的H2,保持反應(yīng)腔壓力100-300mbar,處理藍(lán)寶石襯底(1)5-10分鐘;
步驟S2、降溫至500-600℃,保持反應(yīng)腔壓力為300-600mbar,通入流量為10000-20000sccm的NH3、50-100sccm的TMGa以及100-130L/min的H2,在藍(lán)寶石襯底(1)上生長厚度為20-40nm的低溫緩沖層(2);
步驟S3、升高溫度至1000-1100℃,保持反應(yīng)腔壓力為300-600mbar,通入流量為30000-40000sccm的NH3以及100-130L/min的H2,將低溫緩沖層腐蝕成不規(guī)則小島;
步驟S4、升高溫度至1000-1200℃,保持反應(yīng)腔壓力為300-600mbar,通入流量為30000-40000sccm的NH3、200-400sccm的TMGa以及100-130L/min的H2,持續(xù)生長厚度為2-4μm的不摻雜GaN層(3);
步驟S5、保持反應(yīng)腔壓力和溫度不變,通入流量為30000-60000sccm的NH3、200-400sccm的TMGa、100-130L/min的H2以及20-50sccm的SiH4,持續(xù)生長厚度為3-4μm的摻雜Si的N型GaN單層(4’),其中:Si的摻雜濃度為5E18-1E19atom/cm3。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于湘能華磊光電股份有限公司,未經(jīng)湘能華磊光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610231780.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種隔音裝飾墻面
- 下一篇:一種用于保溫部位、具有絕熱橋功能的連接件
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





