[發明專利]積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座

有效

• 申請號: 201610229983.5
• 申請日: 2016-04-14
• 公開（公告）號: CN105720184B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 荊允昌;李亞平;李彥卿
• 申請（專利權）人: 河北大旗光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 石家莊海天知識產權代理有限公司 13101
• 代理人: 田文其

1.一種積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化鋁或氮化鋁陶瓷基座本體、陶瓷基座本體上端面上的濺鍍銅層腐蝕制得的印刷電路(2)和可組合呈環狀裝置在陶瓷基座本體外緣的陶瓷或金屬大散熱模塊(7)，所述的陶瓷基座本體由中空的第一上圓臺(12)和其下端連接的圓筒體(14)構成，中空第一上圓臺(12)的上端面，即陶瓷基座本體的上端面上還開設與其內腔相通的引線孔(11)，中空第一上圓臺(12)的下端面靠近其外緣開設環形卡扣安裝大散熱模塊的第一凹槽(13)，而中空第一上圓臺(12)下端連接的圓筒體(14)外壁上制有螺紋；所述的可組合呈環狀裝置在陶瓷基座本體外緣的大散熱模塊(7)呈扇形狀，上端面靠近其內緣開設弧形第二凹槽(15)，以在扇形大散熱模塊(7)內緣形成與陶瓷基座本體中空第一上圓臺(12)下端面靠近外緣開設的環形第一凹槽卡扣配合的卡頭。

2.根據權利要求1所述的積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，其特征在于：所述中空第一上圓臺(12)的上端面，即陶瓷基座本體的上端面靠近外緣開設環形燈罩安裝第三凹槽(10)。

3.根據權利要求1所述的積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，其特征在于：可組合呈環狀裝置在陶瓷基座本體外緣的大散熱模塊(7)由氧化鋁或氮化鋁陶瓷制成。

4.根據權利要求1、2或3所述的積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它還包括有氧化鋁或氮化鋁陶瓷延長子基座及可組合呈環狀裝置在陶瓷延長子基座外緣的陶瓷或金屬小散熱模塊(8)，所述的陶瓷延長子基座由第二上圓臺(16)和其下端連接的圓柱體(9)構成，中心開通孔(18)，且該通孔于第二上圓臺內部分的內壁上制有可與陶瓷基座本體下圓筒體(14)外壁上的外螺紋相配合的內螺紋，第二上圓臺(16)的下端面靠近其外緣開設環形卡扣安裝小散熱模塊的第四凹槽(17)，而第二上圓臺(16)下端連接的圓柱體(9)外壁上制有螺紋；所述的可組合呈環狀裝置在陶瓷延長子基座外緣的小散熱模塊(8)呈扇形狀，上端面靠近其內緣開設弧形第五凹槽(19)，以在扇形小散熱模塊(8)內緣形成與陶瓷延長子基座第二上圓臺(16)下端面靠近外緣開設的環形第四凹槽卡扣配合的卡頭。

5.根據權利要求4所述的積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，其特征在于：可組合呈環狀裝置在陶瓷延長子基座外緣的小散熱模塊(8)由氧化鋁或氮化鋁陶瓷制成。