[發(fā)明專利]一種固體顆粒混彩湯圓的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610229700.7
• 申請日: 2016-04-14
• 公開（公告）號: CN105767871A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 王紅麗
• 申請（專利權）人: 成都天航智虹企業(yè)管理咨詢有限公司
• 主分類號: A23L7/10
• 分類號: A23L7/10;A23P20/25
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 蘇丹

技術領域

本發(fā)明涉及食品加工領域，特別涉及一種固體顆粒混彩湯圓的制作方法。

背景技術

湯圓是中國的傳統(tǒng)食品，現(xiàn)在市面上有很多品種的湯圓，具有不同的餡料、不同色彩的外皮，但湯圓的外皮通常都是光滑、單一的細粉制成的，吃的時候其口感也比較單一，缺乏嚼勁，如公開號為CN104171943A，公開日為2014年12月03日，名稱為“濕法生產速凍湯圓工藝”的發(fā)明專利，公開了一種濕法生產速凍湯圓的工藝，選用低溫微細化、壓濾工藝，并與配制速凍湯圓改良劑混合。本工藝采用傳統(tǒng)工藝與現(xiàn)代化生產技術緊密結合，能大幅度降低生產成本，產品營養(yǎng)豐富，同時很好克服“熱烘味”等質量缺陷，保持了傳統(tǒng)的生產工藝，實現(xiàn)了工業(yè)化大規(guī)模生產,是一種新型節(jié)能的新工藝，采用低溫微細化，不會產生較高的熱，不會使淀粉湖化，另由于沒有采用干燥工藝，不會使粉漿成分發(fā)生變化，使生產的速凍湯圓具有特有清香味。采用該發(fā)明所提供的一種湯圓制作方法，湯圓皮原料單一，制作出的湯圓外皮平滑且顏色單一，口感無新意，缺乏嚼勁。

再如公開號為CN101449767，公開日為2009年6月10日，名稱為“彩色湯圓及其制造工藝”的發(fā)明專利，公開了一種彩色湯圓及其制作方法，由米粉為主要原料，加上以牛奶、豆粉和糖為輔料組成的。采取以下重量百分比組成：米粉35%-60%，牛奶15%-25%，豆粉20%-30%，糖5%-10%。彩色湯圓的制造工藝，其特征在于：是將米粉篩選好，按照米粉35%-60%，牛奶15%-25%，豆粉20-30%，糖5%-10%的比例將牛奶、豆粉和糖放入米粉中攪拌成外皮，包裹上餡料制成湯圓。采用該發(fā)明方法制作出的湯圓，外皮具有不同的色彩，但是外皮是由米粉制成，煮熟后面皮口感偏軟，缺乏嚼勁。

綜上所述，現(xiàn)有技術中存在的問題在于，制作出的湯圓，湯圓皮原料單一，制作出的湯圓外皮平滑，煮熟后面皮口感偏軟，口感無新意，缺乏嚼勁。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種固體顆粒混彩湯圓的制作方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

一種固體顆粒混彩湯圓的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

a.制作面皮；

b.將固體顆粒附在面皮的至少一個表面；

c.將面皮裁制成單個湯圓皮；

d.將餡料注入到單個湯圓皮的一個表面上；

e.對注好餡的單個的湯圓皮進行包合，制成半成品湯圓；

f.對半成品湯圓進行搓圓，制成成品的固體顆粒混彩湯圓。

所述步驟a具體是指將面團壓制成面皮。

所述步驟b和步驟c之間、或步驟c和步驟d之間還設置有皮面翻轉步驟。

所述步驟b使用的固體顆粒是由食材經過分切或研磨制成。

所述步驟c，是將皮裁制成圓形或方形的單個湯圓皮。

所述步驟d，是將餡料注入到附有固體顆粒的表面。

所述步驟e，是將單個湯圓皮沿四周向中間向上合攏并壓合從而實現(xiàn)包合。

所述步驟f，搓圓采用上下搓圓或滾動搓圓。所述滾動搓圓是指將湯圓放入碗型容器，使之沿容器壁滾動做離心圓周運動從而達到搓圓的效果。

本發(fā)明的有益效果如下：

1.采用本發(fā)明提供的一種固體顆粒混彩湯圓制作方法制作出來的湯圓，湯圓皮上含有食材顆粒，吃起來口感比之普通湯圓更有嚼勁，具有不同層次的口感。

2.本發(fā)明提供的一種固體顆粒混彩湯圓制作方法，采用不同食材作為固體顆粒的原材料，制作出來的的湯圓表皮具有不規(guī)則的色彩，其外觀更具有欣賞性，并且也具有更為豐富的營養(yǎng)。

3.本發(fā)明提供的一種固體顆粒混彩湯圓制作方法，制作的過程簡單清晰，便于大規(guī)模的生產。

附圖說明

圖1為實現(xiàn)固體顆粒混彩湯圓制作方法的成套成型設備的優(yōu)選方案1圖示；

圖2為實現(xiàn)固體顆粒混彩湯圓制作方法的成套成型設備的優(yōu)選方案2圖示；

圖3為實現(xiàn)固體顆粒混彩湯圓制作方法的成套成型設備的優(yōu)選方案3圖示；

圖4為成套成型設備中面皮翻轉機構的一種優(yōu)選方案圖示；

圖5為成套成型設備中滾動搓圓機構圖示；

圖6為成套成型設備中顆粒附著機構的一種優(yōu)選方案圖示；

圖中：