[發明專利]可程控的自動降溫系統

在審

• 申請號: 201610227036.2
• 申請日: 2016-04-13
• 公開（公告）號: CN107282463A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 楊大衛;劉宜斌;蔡盛源;孫啟元
• 申請（專利權）人: 偉立精密機械有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本發明涉及一種可程控的自動降溫系統，特別是涉及一種可透過抽風及輸出氣流來進行降溫的自動降溫系統。

背景技術

參閱圖1，一般的芯片自動分類機1包含一個圍繞出一個腔室110的腔體11，及多個可移動地連接該腔體11的移載治具12。每一個移載治具12是沿一個第一方向A延伸，且可相對于該腔體11沿該第一方向A往復移動。在進行作業時，會先將待測芯片2分別固定在所述移載治具12上，接著所述移載治具12會沿該第一方向A進入該腔室110內，而待測芯片2最后會在該腔室110內進行測試及分類作業。

該腔室110內的溫度會因作業的持續進行而逐漸升高，而所述移載治具12也會因不斷的往復移動而升溫，當進行治具更換(change kit)、芯片規格更換或維修時，一般會將該芯片自動分類機1停機，并將該腔體11打開以使該腔室110對外界直接排熱，以避免高溫導致組件失效或故障。

此種散熱方式由于需要將該腔體11的腔門整個開啟，且難以估計散熱的時間及狀況，因此需耗費大量的時間及人力資源，且不利于自動化。此外，該芯片自動分類機1在進行散熱前需先停機，導致作業效率大幅降低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可連續降溫且易于控制散熱狀況的自動降溫系統。

本發明可程控的自動降溫系統，用于冷卻一個待降溫裝置，該待降溫裝置包含一個圍繞出一個高溫腔室的腔體，及至少一個可進出該高溫腔室地設置于該腔體上的待冷卻件，其特征在于：該自動降溫系統包含一個排熱單元、一個氣冷單元，及一個控制單元，該排熱單元包括一個連通該腔體的高溫腔室的排風管，及一個連通該排風管并可 將該高溫腔室內的氣體向外排送的鼓風機，該氣冷單元包括至少一個對應該待降溫裝置的待冷卻件設置的吹氣支管，該吹氣支管具有一個管體部、一個開設于該管體部的一端的入氣孔，及多個對應該待冷卻件地設置于該管體部上的出氣孔，該控制單元包括一個一端連通該吹氣支管的入氣孔的氣閥、一個連通該氣閥的另一端而可對該氣閥輸出氣體的供氣模塊，及一個電連接該氣閥并可透過程控以調整該氣閥的調控模塊。

較佳地，前述可程控的自動降溫系統，其中該氣冷單元還包括至少一個朝向該待降溫裝置的腔體設置的氣冷槍，該氣冷槍是連通該控制單元的氣閥以對該腔體輸出氣流。

較佳地，前述可程控的自動降溫系統，其中該待降溫裝置的待冷卻件是沿一個滑移方向延伸，且可相對于該腔體沿該滑移方向進出該高溫腔室，該氣冷單元的吹氣支管的管體部是沿該滑移方向延伸而平行該待冷卻件，所述出氣孔是彼此相間隔地沿該滑移方向開設于該管體部上。

較佳地，前述可程控的自動降溫系統，其中該氣冷單元的吹氣支管還具有一個相反于該入氣孔地開設在該管體部的一端上的吹氣孔，該吹氣孔是朝向該待降溫裝置的腔體。

較佳地，前述可程控的自動降溫系統，其中該吹氣支管的管體部具有兩個相間隔設置且分別開設有該入氣孔及該吹氣孔的側面，及兩個沿該滑移方向延伸而分別連接所述側面的傾斜面，所述出氣孔是開設于所述傾斜面上。

較佳地，前述可程控的自動降溫系統，其中該控制單元的氣閥為電磁閥。

本發明的有益效果在于：該調控模塊可透過程控來調整該氣閥，以控制氣流由該氣閥輸出至該吹氣支管，進而對該待冷卻件進行降溫，并借由該排熱單元的鼓風機將該高溫腔室內的熱空氣抽出以冷卻該高溫腔室，由于可透過程序計算及控制，因此容易掌握及控制冷卻狀況。此外，降溫過程不需停機而可繼續進行作業，且不需以人工開啟該腔體，利于自動化且可縮短作業時間。

附圖說明

圖1是一個示意圖，說明一般的芯片自動分類機；

圖2是一個示意圖，說明本發明可程控的自動降溫系統的一個實施例；

圖3及圖4皆是立體圖，說明該實施例的其中一個吹氣支管；及

圖5是一個剖視圖，說明該吹氣支管的正視剖面態樣。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。

參閱圖2，本發明可程控的自動降溫系統2的一個實施例，用于冷卻一個待降溫裝置3。該待降溫裝置3包含一個圍繞出一個高溫腔室310的腔體31，及兩個可移動地相間隔設置在該腔體31上的待冷卻件32。每一個待冷卻件32是沿一個滑移方向B延伸，且該待冷卻件32可相對于該腔體31沿該滑移方向B滑移而可進出該高溫腔室310。在本實施例中，該待降溫裝置3為一個芯片自動分類機，所述待冷卻件32為移載治具(shuttle)。