[發明專利]印刷線路板去膜液及其配制方法和使用方法

在審

• 申請號: 201610225983.8
• 申請日: 2016-04-13
• 公開（公告）號: CN105676603A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 饒猛
• 申請（專利權）人: 深圳市松柏實業發展有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;劉耿

技術領域

本發明涉及化學清洗劑領域，尤其涉及一種印刷線路板去膜液及 其配制方法和使用方法。

背景技術

隨著電子產品向多功能化、小型化、輕量化的方向發展，PCB 線路的設計越來越密集，制作也越來越精細。提高HDI板的方法之 一就是減小導線寬度，增加導線密度，線寬/間距(L/S)走向精細化， 由最初100um/100um，到如今25um以下的超精細線路。目前，制作 印制電路板(簡稱PCB)時，在線路圖形轉移中，干膜是重要的“成 像”技術之一?！俺上瘛敝蟮母赡ぃ枰猛四?去膜液)將其 去除(即退膜)，以進行下一步的蝕刻工藝。在圖形電鍍工藝中，由 于圖形分布不均勻，板件部分區域在電鍍后，會出現銅鍍層的厚度接 近或超出干膜的厚度的情況，使得干膜被銅鍍層夾住，俗稱“夾膜”。 被夾住的干膜與退膜劑接觸面小，退膜劑交換困難，導致退膜不干凈， 蝕刻后線路容易出現短路。

現時絕大部分生產廠家都采用自配的3-6％的NaOH溶液去膜， 采用這種方法最大的優勢就是成本低，操作簡單，但是效果卻不理想： 首先是去膜的速度不能再提升，其次是去膜不徹底，存在去膜不凈的 缺陷，往往導致在夾膜的去除、蝕刻后線路板容易出現報廢的現象。

可見，由于傳統的氫氧化鈉去膜液會出現退膜速率低、去膜不凈、 膜碎過大堵塞噴嘴等品質問題，而異常板一旦流到蝕刻退錫后才發現， 便會導致無可挽回的結果，因此常規去膜液已經不能滿足精細線路的 加工要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷線路板去膜液及其配制方法和 使用方法，以解決現有技術中的印刷線路板去膜速率低、去膜不徹底、 膜碎過大的問題。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：

本發明提供一種印刷線路板去膜液，包括按重量份計的以下組分： 有機堿15-20份、檸檬酸鉀3-5份、氨水10-15份、銅緩蝕劑0.2-1 份、三乙二醇3-5份、水54-68.8份。

優選地，所述有機堿是具有化學通式R-NH₂的有機胺中的一種 或其中多種的組合，R可為烷基、羥基烷基或氨基烷基，所述印刷線 路板去膜液中有機堿的含量為16-19份。

優選地，所述有機堿為一乙醇胺。

優選地，所述印刷線路板去膜液中檸檬酸鉀的含量為3.2-4.5份, 氨水的含量為13-15份。

優選地，所述銅緩蝕劑選自于苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、烷 基咪唑季銨鹽、巰基苯并噻唑中的至少一種，所述印刷線路板去膜液 中銅緩蝕劑的含量為0.5-0.9份。

優選地，所述銅緩蝕劑為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巰基苯 并噻唑質量比為2:3:4的混合物。

優選地，所述印刷線路板去膜液中三乙二醇的含量為3.2-4份。

優選地，所述水選自于自來水、蒸餾水、去離子水、軟化水中的 至少一種。

本發明還提供一種上述印刷線路板去膜液的配制方法，包括以下 步驟：

S₁、分別稱取所述有機堿、檸檬酸鉀、氨水、銅緩蝕劑、三乙二 醇、水；

S₂、將上述稱取的有機堿、檸檬酸鉀、氨水、銅緩蝕劑、三乙二 醇、水在室溫條件下混合，攪拌至完全溶解后檢驗，檢驗標準：在 25℃時，所述印刷線路板去膜液的PH>11，比重為1.00±0.05。

本發明還提供一種上述印刷線路板去膜液的使用方法，使用前用 水將所述印刷線路板去膜液稀釋，所述印刷線路板去膜液與水的質量 比為1:5-15。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

1、從本發明印刷線路板去膜液組分分析：由于干膜的主要成分 是帶羧基的聚合物，一乙醇胺和干膜中的羧基反應，形成水溶性的聚 合物，可以使大塊的干膜破碎成細小狀；檸檬酸鉀作為螯合劑，其電 離出的鉀離子又可以作為強滲透離子進入干膜內部，加快去膜速率； 氨水能夠增強藥水活性，瓦解干膜中大分子的鍵合力，推進反應進程； 苯并三氮唑等緩蝕劑可有效防止堿性物質對銅面、錫面、金面等金屬 抗蝕層的攻擊，防止金屬表面遭受化學和電偶腐蝕；加入三乙二醇可 有效溶解有機膠黏劑，延長反應液的使用時間；