[發明專利]一種扁平封裝電子元器件引腳共面性檢測系統在審
| 申請號： | 201610223752.3 | 申請日： | 2016-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN107289898A | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發明（設計）人： | 張偉;劉泓;熊盛陽;加春雷 | 申請（專利權）人： | 中國運載火箭技術研究院 |
| 主分類號： | G01B21/30 | 分類號： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 核工業專利中心11007 | 代理人： | 任超 |
| 地址： | 100076 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 扁平封裝 電子元器件 引腳 共面性 檢測 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種扁平封裝電子元器件引腳共面性檢測系統，其特征在于：包括自翹接觸杠桿與信號處理系統(7)，自翹接觸杠桿包括線位移傳感器(1)、自翹接觸杠桿(2)、支點(3)、杠桿支柱(4)、電極A(5)、電極B(6)，其中自翹接觸杠桿(2)右端與線位移傳感器(1)接觸，而自翹接觸杠桿(2)中部偏左的位置連接杠桿支柱(4)，自翹接觸杠桿(2)與杠桿支柱(4)的連接點為支點(3)，在自翹接觸杠桿(2)左端有電極A(5)、電極B(6)，自翹接觸杠桿(2)左端的電極A(5)、電極B(6)與待測元器件引腳(8)接觸，而線位移傳感器(1)與支點(3)均連接信號處理系統(7)。
2.根據權利要求1所述的一種扁平封裝電子元器件引腳共面性檢測系統，其特征在于：當所述自翹接觸杠桿(2)與待測元器件引腳發生接觸，電極A(5)與電極B(6)被引腳短路，信號處理系統(7)開始采集該路線位移傳感器(1)的信號，由信號處理系統(7)識別接觸信號。
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