[發明專利]標識數控加工工藝

有效

• 申請號: 201610223533.5
• 申請日: 2016-04-11
• 公開（公告）號: CN105751010B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 汪丹;黃光茂;凌金昌
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23Q17/20
• 分類號: B23Q17/20;B23Q11/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 何平

1.一種標識數控加工工藝，其特征在于，包括步驟：

提供待加工標識的產品；

將產品放置并固定于機床上的工位，使產品預加工區域外露；

對產品的預加工區域進行第一次標識加工，驅動機構根據數控系統中存儲的產品的標準數據驅動主軸和刀具以對產品加工出初步的標識，所述驅動機構連接設置有主軸，所述主軸設置有錯開的設置的多個分軸，其中的一個分軸上設置有多個探頭，其余分軸分別設置有用于裝載固定刀具的刀柄，第一次標識加工時，轉動所述主軸以使用不同的刀具對產品進行標識加工，完成第一次標識加工后，所述主軸轉動一定角度，使裝有探頭的分軸正對著產品的標識加工區域；

通過探頭對產品第一次加工后的標識進行探測，得到第一次加工后標識在產品上的位置和深度的數據，并將探測得到的數據傳送至數控系統且與標準標識的數據相對比，根據數據對比結果判斷產品是否需要進行第二次加工或淘汰產品，所述探頭為超聲波探頭或激光探頭，當所述探頭對產品第一次加工的標識的一個或多個探點探測到的深度小于對應探點的標準深度時，所述數控系統調用對應的宏命令對產品進行第二次加工，使產品第二次加工后的標識的深度位于允許的數值范圍內。

2.根據權利要求1所述的標識數控加工工藝，其特征在于，當所述探頭探測到的第一次加工的標識的位置和深度位于允許的數值范圍內時，完成單個產品的標識加工。

3.根據權利要求1所述的標識數控加工工藝，其特征在于，對產品第一次加工時，所述數控系統發送加工信號給噴洗裝置，控制開啟所述噴洗裝置，以對產品表面進行清洗，完成第一次加工后控制關閉所述噴洗裝置。

4.根據權利要求1所述的標識數控加工工藝，其特征在于，對產品第二次加工時，所述數控系統發送加工信號給噴洗裝置，控制開啟所述噴洗裝置，以對產品表面進行清洗，完成第二次加工后控制關閉所述噴洗裝置。

5.根據權利要求1所述的標識數控加工工藝，其特征在于，當所述探頭探測到的第一次加工的標識的深度大于標準深度的上限值時和/或當探頭探測到的第一次加工的標識的位置未在預設的范圍內時，數控系統發送觸發信號至報警裝置，所述報警裝置接收到所述觸發信號后發出報警信息，以提示操作員淘汰當前加工的產品。

6.根據權利要求5標識數控加工工藝，其特征在于，所述報警裝置接收到所述觸發信號后發出聲音和/或閃光。