[發(fā)明專利]機(jī)械卡盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610223449.3
• 申請日: 2016-04-12
• 公開（公告）號: CN107287573B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張璐
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

1.一種機(jī)械卡盤，包括用于承載晶片的基座以及卡環(huán)組件，所述卡環(huán)組件包括卡環(huán)、絕緣環(huán)和遮擋環(huán)，其中，所述卡環(huán)用于固定所述晶片；所述絕緣環(huán)設(shè)置在所述卡環(huán)上，用于支撐所述遮擋環(huán)，所述遮擋環(huán)用于遮擋所述卡環(huán)的上表面，其特征在于，所述卡環(huán)包括環(huán)狀本體，所述環(huán)狀本體采用絕緣材料制作；并且，在所述環(huán)狀本體的內(nèi)周壁上設(shè)置有壓緊部，用以壓住所述晶片上表面的邊緣區(qū)域；所述壓緊部采用金屬材料制作，以減小所述遮擋環(huán)與所述卡環(huán)之間金屬的相對面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述壓緊部包括多個壓爪，所述多個壓爪沿所述環(huán)狀本體的周向間隔分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，在每個所述壓爪的內(nèi)側(cè)設(shè)置有凸部，所述凸部的下表面與所述晶片上表面之間具有間隙，用以遮擋所述壓爪與所述晶片的接觸位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述壓緊部包括一個閉合的環(huán)體，所述環(huán)體嵌套在所述環(huán)狀本體的內(nèi)周壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，在所述環(huán)體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形凸部，所述環(huán)形凸部的下表面與所述晶片上表面之間具有間隙，用以遮擋所述環(huán)體與所述晶片的接觸位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，在所述卡環(huán)的上表面設(shè)置有環(huán)形凹槽，所述絕緣環(huán)的下部內(nèi)嵌在所述環(huán)形凹槽中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述絕緣環(huán)疊置在所述卡環(huán)的上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述卡環(huán)具有配重部，用以增大所述卡環(huán)的重量，使之足以實現(xiàn)對所述晶片的固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述配重部設(shè)置在所述環(huán)狀本體的底部，或者內(nèi)嵌在所述環(huán)狀本體中。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)械卡盤，其特征在于，所述配重部為閉合的環(huán)體，或者由多個分體組成。