[發(fā)明專(zhuān)利]膠體燒結(jié)設(shè)備及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610222473.5
• 申請(qǐng)日: 2016-04-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105679970B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李發(fā)順;白雪飛;阮士薪;賈丹;范曉旺;谷春生
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L51/56
• 分類(lèi)號(hào): H01L51/56
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11138
• 代理人: 滕一斌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及器件封裝領(lǐng)域，特別涉及一種膠體燒結(jié)設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，發(fā)光器件的種類(lèi)已經(jīng)越來(lái)越多，其中，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)器件就是一種較為常見(jiàn)的發(fā)光器件。在OLED器件制備中，需要對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，以防止水分，有害氣體、塵埃等對(duì)OLED器件造成損害，影響OLED器件的性能。目前，較為常見(jiàn)的OLED器件封裝方法為將玻璃膠涂敷在封裝蓋板上，并將封裝蓋板和OLED器件的襯底基板進(jìn)行對(duì)位貼合，得到OLED封裝器件，最后，利用膠體燒結(jié)設(shè)備發(fā)射的激光對(duì)涂敷在上述封裝蓋板上的玻璃膠進(jìn)行燒結(jié)，以使玻璃膠固化，從而最終將封裝蓋板和襯底基板粘合起來(lái)。其中，利用膠體燒結(jié)設(shè)備發(fā)射的激光對(duì)玻璃膠進(jìn)行燒結(jié)在OLED器件封裝過(guò)程中占據(jù)了較為重要的地位。

相關(guān)技術(shù)中，膠體燒結(jié)設(shè)備為一激光發(fā)射器，技術(shù)人員可調(diào)整該激光發(fā)射器的位置，以使該激光發(fā)射器發(fā)射的激光的焦點(diǎn)恰好落在OLED封裝器件的玻璃膠處，而后使用該激光透過(guò)該封裝蓋板照射玻璃膠，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃膠的燒結(jié)。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題：

在生產(chǎn)過(guò)程中，OLED封裝器件的襯底基板的厚度很可能會(huì)發(fā)生變化，而當(dāng)襯底基板的厚度發(fā)生變化時(shí)，會(huì)導(dǎo)致激光發(fā)射器發(fā)射的激光的焦點(diǎn)從OLED封裝器件的玻璃膠處偏移，從而影響玻璃膠的燒結(jié)。在這種情況下，技術(shù)人員需要手動(dòng)調(diào)整該激光發(fā)射器的位置，使得激光的焦點(diǎn)重新落在OLED封裝器件的玻璃膠處，然而，這樣的方法會(huì)使玻璃膠燒結(jié)作業(yè)的效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種膠體燒結(jié)設(shè)備及方法。所述技術(shù)方案如下：

一方面，提供了一種膠體燒結(jié)設(shè)備，所述膠體燒結(jié)設(shè)備包括：激光發(fā)射器和調(diào)整組件；

所述激光發(fā)射器，用于發(fā)射激光；

所述調(diào)整組件，用于判斷所述激光發(fā)射器與封裝器件的封裝蓋板的當(dāng)前距離是否在第一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，所述第一預(yù)設(shè)距離范圍為所述激光的焦點(diǎn)落在所述封裝蓋板的膠體上時(shí)，所述激光發(fā)射器與所述封裝蓋板間的距離范圍；

所述調(diào)整組件，還用于在所述激光發(fā)射器與所述封裝器件的封裝蓋板的當(dāng)前距離不在所述第一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，調(diào)節(jié)所述激光發(fā)射器與所述封裝蓋板的距離，使調(diào)整后的所述激光發(fā)射器與所述封裝蓋板的距離落在所述第一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)。

可選的，所述調(diào)整組件包括距離探測(cè)器和距離調(diào)整組件；

所述距離探測(cè)器用于測(cè)量自身與所述封裝蓋板的當(dāng)前距離；

所述距離調(diào)整組件，用于判斷所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的當(dāng)前距離是否在第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，所述第二預(yù)設(shè)距離范圍為所述激光的焦點(diǎn)落在所述封裝蓋板的膠體上時(shí)，所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板間的距離范圍；

所述距離調(diào)整組件，還用于在所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的當(dāng)前距離不在所述第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，調(diào)節(jié)所述激光發(fā)射器、所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的距離，使調(diào)整后的所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的距離落在所述第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，且所述距離探測(cè)器與所述激光發(fā)射器的相對(duì)位置不變。

可選的，所述距離調(diào)整組件包括控制器、電機(jī)和固定桿；

所述固定桿與所述電機(jī)相連，用于固定所述距離探測(cè)器和所述激光發(fā)射器；

所述控制器分別與所述電機(jī)和所述距離探測(cè)器相連，用于判斷所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的當(dāng)前距離是否在所述第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)；

所述控制器，還用于在所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的當(dāng)前距離不在所述第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)時(shí)，控制所述電機(jī)帶動(dòng)所述固定桿相對(duì)于所述封裝器件運(yùn)動(dòng)，直至所述距離探測(cè)器與所述封裝蓋板的距離落在所述第二預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)。

可選的，所述距離探測(cè)器為紅外線(xiàn)距離探測(cè)器。

可選的，所述封裝器件為OLED封裝器件。

可選的，所述封裝蓋板為玻璃封裝蓋板。

可選的，所述膠體為玻璃膠。

可選的，所述膠體燒結(jié)設(shè)備還包括供電組件，所述供電組件用于為所述激光發(fā)射器和所述調(diào)整組件供電。

另一方面，提供了一種膠體燒結(jié)方法，所述膠體燒結(jié)方法包括：

判斷激光發(fā)射器與封裝器件的封裝蓋板的當(dāng)前距離是否在第一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，所述第一預(yù)設(shè)距離范圍為所述激光的焦點(diǎn)落在所述封裝蓋板的膠體上時(shí)，所述激光發(fā)射器與所述封裝蓋板間的距離范圍；