[發明專利]壓力傳感器、用于壓力傳感器的插塞件和制造插塞件的方法

有效

• 申請號: 201610220546.7
• 申請日: 2016-04-11
• 公開（公告）號: CN107290099B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 劉潞釗;胡玄;李楊;王雷
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技公司
• 主分類號: G01L19/04
• 分類號: G01L19/04;G01L19/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 曾祥生

1.一種壓力傳感器，其包括：

殼體；以及

感測元件，所述感測元件設置在所述殼體中；

其中在所述殼體中形成有連通通路，所述感測元件通過所述連通通路與所述殼體的外部流體連通，

其中所述壓力傳感器還設置有補償結構，當通過所述連通通路進入所述殼體的液體出現體積膨脹而導致接觸力增大時，所述補償結構補償所述體積膨脹，并且

其中所述補償結構包括第二補償結構，所述第二補償結構被配置成用以控制進入所述壓力傳感器的液體的凍結順序，以使靠近所述感測元件的液體比遠離所述感測元件的液體先凍結，所述第二補償結構包括在所述感測元件和所述殼體的壓力管之間形成的空腔，所述空腔與所述連通通路流體連通。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述補償結構包括用以增大所述連通通路的體積的第一補償結構。

3.根據權利要求2所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第一補償結構包括插塞件，所述殼體形成有壓力管，其中所述插塞件可拆卸地配合在所述殼體的壓力管中。

4.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，所述插塞件形成有通孔，所述通孔構成所述連通通路的至少一部分；或者所述插塞件的周邊上形成有通槽，所述通槽構成所述連通通路的至少一部分；或者所述壓力管的內壁上形成有凹槽，所述凹槽與所述插塞件配合以構成所述連通通路的至少一部分。

5.根據權利要求4所述的壓力傳感器，其特征在于，所述插塞件的用以構成所述連通通路的部分能夠彈性變形，以改變所述連通通路的體積。

6.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，所述插塞件的內部形成有封閉的腔室。

7.根據權利要求6所述的壓力傳感器，其特征在于，在所述腔室的靠近所述感測元件的一端設置有腔室覆蓋物。

8.根據權利要求7所述的壓力傳感器，其特征在于，所述腔室覆蓋物被構造成有助于所述插塞件配合在所述殼體的壓力管中。

9.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述空腔的表面積-體積比大于所述連通通路的表面積-體積比。

10.根據權利要求9所述的壓力傳感器，其特征在于，所述空腔的表面積-體積比與所述連通通路的表面積-體積比的比在1.25:1至3:1之間的范圍內。

11.根據權利要求9所述的壓力傳感器，其特征在于，所述空腔的表面積-體積比與所述連通通路的表面積-體積比的比為大約2:1。

12.根據權利要求1-11中任一項所述的壓力傳感器，其特征在于，形成所述空腔的材料的平均導熱率大于形成所述連通通路的材料的平均導熱率。

13.根據權利要求12所述的壓力傳感器，其特征在于，形成所述空腔的材料的平均導熱率與形成所述連通通路的材料的平均導熱率的比為35:1或更大。

14.根據權利要求12所述的壓力傳感器，其特征在于，所述殼體的壓力管形成有向內延伸的凸緣，所述凸緣處于所述感測元件和所述連通通路之間，所述凸緣形成有連通孔，所述連通孔構成所述連通通路的一部分。

15.根據權利要求1-11和13-14中任一項所述的壓力傳感器，其特征在于，所述連通通路是細長形的。

16.根據權利要求1-11和13-14中任一項所述的壓力傳感器，其特征在于，所述補償結構還包括能夠變形以保持所述壓力傳感器內的液體體積的第三補償結構，所述第三補償結構包括安裝構件，所述安裝構件設置在所述殼體的外側面上，所述安裝構件具有彈性，使得在所述壓力傳感器由于液體體積膨脹而受到力的作用時，所述安裝構件能夠彈性變形以保持所述壓力傳感器內的液體體積。