[發明專利]一種焊接用錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201610219160.4
• 申請日: 2016-04-08
• 公開（公告）號: CN105710556B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 楚成云
• 申請（專利權）人: 深圳市博士達焊錫制品有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 王琦

[技術領域]

本發明涉及錫膏，尤其涉及一種焊接用錫膏及其制備方法。

[背景技術]

散熱器主要由具有傳熱散熱作用的鰭片組與一底座所組成，散熱鰭片的材質通常采用鋁質，底座的材質通常采用銅質。散熱器制造工藝為將鰭片與底座用錫膏以焊接的方式完成結合。目前的錫膏無法直接將鋁質的鰭片和銅質的底座焊接實現組合。而是在焊接之前將所有的散熱鰭片進行鍍鎳處理，其鍍鎳工藝給生態環境帶來極大傷害，且增加了制造工時和制造成本據測算，目前市場上的散熱器，成本的30％-70％來自于鋁材電鍍處理費用。

[發明內容]

本發明要解決的技術問題是提供一種能夠實現鋁鋁之間或鋁銅之間不需要鍍鎳就可以實現焊接的錫膏及其制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種焊接用錫膏，按重量百分比由以下組分組成：

錫粉88％-90％；

助焊膏10％-12％；

其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下組分組成：

以上所述的焊接用錫膏，錫粉按重量百分比由以下組分組成：

錫40-45％；

鉍55-60％。

以上所述的焊接用錫膏，所述的氫化松香為全氫化松香，軟化點為80℃，酸值為165mgKOH/g。

以上所述的焊接用錫膏，所述的焊接用錫膏用于散熱器焊接。

一種上述焊接用錫膏的制備方法，包括以下步驟：

1)按上述的重量百分比，將2-乙基-1,3-己二醇在容器中加熱到125℃-130℃，然后加入氫化松香，攪拌直至氫化松香完全溶解；

2)氫化松香完全溶解后，保持在125℃-130℃溫度下，將丁酸和α-溴丁酸加入容器，保持溫度并攪拌直至完全溶解；

3)停止加熱，將溫度降至50℃-60℃，加入氟硼酸鹽和環己胺，保持溫度并攪拌直至完全溶解；

4)將步驟3)得到的混合物用研磨機研磨，得到助焊膏；

5)將步驟4)得到的助焊膏和錫粉在錫膏攪拌機中攪拌20-40分鐘，得到所述的焊接用錫膏。

本發明的錫膏可以實現散熱器鋁鰭片免電鍍直接與銅底座焊接，降低散熱器的生產成本。

[具體實施方式]

本發明的錫膏由兩部分組成：

錫粉，按重量百分比為88％-90％，

助焊膏，按重量百分比為10％-12％。

錫粉的組成及重量百分比為：錫：40-45％，鉍：55-60％，優選Sn42Bi58。

助焊膏的組成及重量百分比如下：

氫化松香：43％-55％；

優選為美國伊士曼(EASTMAN)公司生產的ForalTM AX-E全氫化松香，軟化點為80℃，酸值為165mgKOH/g；

丁酸(廠家：德國OXEA)：5％-8％；

氟硼酸鹽(廠家：安耐吉化學)：10％-15％；

環己胺(廠家：JUNSEI)：5％-10％；

α-溴丁酸(廠家：KANTO):3.5％-6.5％；

2-乙基-1,3-己二醇(廠家：WAKO):15％-35％；

本發明的制備方法包括以下步驟：

1)按重量百分比，將15％-35％的2-乙基-1,3-己二醇放入容器中并加熱到125℃-130℃，然后加入43％-55％的氫化松香，保持溫度并均勻攪拌直至氫化松香完全溶解；

2)氫化松香完全溶解后，保持125℃-130℃恒溫，將5％-8％的丁酸和3.5％-6.5％的α-溴丁酸加入容器，保持溫度并均勻攪拌直至完全溶解；

3)停止加熱，將溫度降至50℃-60℃，加入10％-15％的氟硼酸鹽和5％-10％的環己胺，保持溫度并均勻攪拌直至完全溶解；

4)將步驟3)得到的混合物室溫保存24H后用研磨機研磨24H，得到助焊膏；

5)按重量百分比，將步驟4)得到的助焊膏以10％-12％比例與88％-90％的錫鉍錫粉在錫膏攪拌機真空條件下攪拌30分鐘即可得到本發明的錫膏。

下面結合具體的實施例對本發明進一步說明：

實施例1

原料：

1.Sn42Bi58錫粉：880g

2.氫化松香:54g

3.丁酸:6.6g

4.氟硼酸鹽:12.6g

5.環己胺:6.6g

6.α-溴丁酸:4.2g

7. 2-乙基-1,3-己二醇:36g