[發(fā)明專利]防短路整流器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610218876.2 | 申請日: | 2016-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN107293596A | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹士中;曹春明 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州锝耀電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L23/49 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215153 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 短路 整流 器件 | ||
1. 一種防短路整流器件,包括位于環(huán)氧封裝體(12)內(nèi)的第一引線條(1)、第二引線條(2)、連接片(3)和二極管芯片(4),該第一引線條(1)一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5),所述二極管芯片(4)一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)(5)電連接,第一引線條(1)另一端是引腳區(qū)(61),該第一引線條(1)的引腳區(qū)(61)作為所述整流器的電流傳輸端;
所述第二引線條(2)一端是與所述連接片(3)的第一焊接端(31)連接的焊接區(qū)(7),該第二引線條(2)另一端為引腳區(qū)(62),該第二引線條(2)的引腳區(qū)(62)作為所述整流器的電流傳輸端;所述連接片(3)第二焊接端(32)與二極管芯片(4)另一端通過焊錫膏電連接;
所述二極管芯片(4)包括表面具有重?fù)诫sN型區(qū)(42)的重?fù)诫sP型單晶硅片(41),此重?fù)诫sN型區(qū)(42)與重?fù)诫sP型單晶硅片(41)接觸,重?fù)诫sN型區(qū)(42)四周具有溝槽(44),此溝槽(44)位于重?fù)诫sP型單晶硅片(41)和重?fù)诫sN型區(qū)(42)四周并延伸至重?fù)诫sP型單晶硅片(41)的中部;所述溝槽(44)的表面覆蓋有絕緣鈍化保護(hù)層(45),此絕緣鈍化保護(hù)層(45)由溝槽(44)底部延伸至重?fù)诫sN型區(qū)(42)表面的邊緣區(qū)域,重?fù)诫sP型區(qū)(41)表面覆蓋作為另一個電極的第二金屬層(47);
其特征在于:靠近所述絕緣鈍化保護(hù)層(45)內(nèi)側(cè)的重?fù)诫sN型區(qū)(42)區(qū)域開有一U形凹槽(48),此重?fù)诫sN型區(qū)(42)下表面且位于U形凹槽(48)正下方具有一向下的凸起部(43),裸露出的所述重?fù)诫sN型區(qū)(42)和U形凹槽(48)的表面覆蓋作為電極的第一金屬層(46)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述防短路整流器件,其特征在于:所述第一引線條(1)的支撐區(qū)(5)與引腳區(qū)(61)之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處(9),從而使得第一引線條(1)的支撐區(qū)(5)低于引腳區(qū)(61);
所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)與引腳區(qū)(62)之間區(qū)域設(shè)有一第二折彎處(10),從而使得第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)低于引腳區(qū)(62);
所述連接片(3)的第一焊接端(31)和第二焊接端(32)之間設(shè)有第三折彎處(11),從而使得第一焊接端低于第二焊接端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述防短路整流器件,其特征在于:所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)兩側(cè)設(shè)有擋塊(8)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述防短路整流器件,其特征在于:所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)的面積大于所述第一焊接端(31)的面積。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





