[發明專利]在多芯片封裝中使用溫度偏差來控制操作的方法和器件有效
| 申請號： | 201610217725.5 | 申請日： | 2016-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN106057233B | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發明（設計）人： | 樸旼相 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | G11C11/40 | 分類號： | G11C11/40;H01L23/34;H01L25/18;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 邵亞麗;梁棟國 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 使用 溫度 偏差 控制 操作 方法 器件 | ||
【說明書】：
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