[發(fā)明專利]一種玻璃板斷裂韌性的測定方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610217316.5
• 申請日: 2016-04-08
• 公開（公告）號: CN105784503A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 閆冬成;胡恒廣;王麗紅;何豪;舒鳳靜;張廣濤;李俊鋒
• 申請（專利權）人: 東旭科技集團有限公司;東旭集團有限公司
• 主分類號: G01N3/20
• 分類號: G01N3/20
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司 11283
• 代理人: 嚴政;劉兵

技術領域

本發(fā)明涉及光電玻璃生產(chǎn)領域，具體地，涉及一種玻璃板斷裂韌性的測 定方法。

背景技術

對于玻璃板，尤其是光電領域用玻璃板在使用過程中難免會磕碰產(chǎn)生微 小裂紋，而微小裂紋的延生擴展可能會造成整個玻璃板的碎裂。因此，斷裂 韌性作為玻璃板裂紋擴展能力考核的重要指標，在應用、生產(chǎn)中過程中有著 重要的參考價值。目前，國內光電顯示生產(chǎn)商主要是采用落球沖擊方法考察 玻璃板的耐用性。而對于因沖擊載荷已造成微小裂紋的顯示玻璃是否會繼續(xù) 破裂以及多久才會完全破裂，這種方法并不適用，即落球沖擊方法并不能夠 測定玻璃板的斷裂韌性。因此，目前就玻璃板斷裂韌性的測試還處于一片空 白，急需開發(fā)一種能夠準確評估玻璃板斷裂韌性的方法。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術的上缺陷，提供一種玻璃板斷裂韌性 的測定方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種玻璃板斷裂韌性的測定方法，其 特征在于，該方法包括：

(1)測定玻璃板試樣厚度W和寬度B；

(2)在玻璃板試樣的長側面上沿寬度方向進行切縫處理，并測定切縫 深度C；

(3)將玻璃板按切縫朝下的方向放置以進行三點彎曲測定，測定玻璃 板試樣的斷裂載荷P，并按照如下公式(1)計算玻璃板試樣的斷裂韌性值 K_IC，

K_IC＝P×S×f(C/W)/(B×W^3/2)公式(1)

其中，S為玻璃板試樣的測試跨距；

f(C/W)＝2.9×(C/W)^1/2-4.6×(C/W)^3/2+21.8×(C/W)^5/2

-37.6×(C/W)^7/2+38.7×(C/W)^9/2。

優(yōu)選地，切縫深度C與玻璃板試樣寬度B比例為(1/2)±10％，更優(yōu)選 地，切縫深度C精度為0.1毫米級，最優(yōu)選地，切縫深度C與玻璃板試樣寬 度B比例為(1/2)±5％。

優(yōu)選地，切縫遠離樣品長度的最遠端切縫寬度≤1mm，進一步優(yōu)選地， 切縫寬度≤0.7mm。

優(yōu)選地，所述切縫的形狀為楔形或長方體形；優(yōu)選地，切縫的數(shù)量為1-10 個，更優(yōu)選為1個。

優(yōu)選地，玻璃板試樣厚度W為1-4mm，寬度B為5-10mm，長度為 20-80mm，更優(yōu)選地，玻璃板試樣厚度W為2-2.5mm，寬度B為5-6mm， 長度為30-40mm。

優(yōu)選地，測試跨距S為15-30mm，更優(yōu)選為15-25mm。

優(yōu)選地，三點彎曲測定中測定速度為0.1-10mm/min，更優(yōu)選為 0.3-1mm/min。

優(yōu)選地，所述玻璃板試樣的組成包括：55-65重量％SiO₂、10-17重量 ％Al₂O₃、0-5重量％B₂O₃、8-18重量％Na₂O、0-10重量％K₂O、0-5重量 ％CaO、0-1重量％ZnO、0-3重量％SrO、0-15重量％MgO、0-2重量％BaO、 0-5重量％ZrO₂、0-0.5重量％CeO₂。

本發(fā)明的測定方法通過對玻璃板試樣切縫處理的方式，測試過程中能夠 有效地模擬真實玻璃板的裂紋擴展特性，因此，其測定的斷裂韌性數(shù)據(jù)為準 確評估玻璃性能提供了可靠的依據(jù)。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種具體實施方式的玻璃板試樣的示意圖；

圖2是本發(fā)明一種具體實施方式的切縫處理的示意圖；

圖3是本發(fā)明一種具體實施方式的三點彎曲測定的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是， 此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā) 明。

本發(fā)明提供了一種玻璃板斷裂韌性的測定方法，該方法包括：

(1)測定玻璃板試樣厚度W和寬度B；