[發明專利]一種玄參配色膜覆蓋栽培的方法

有效

• 申請號: 201610217034.5
• 申請日: 2016-04-11
• 公開（公告）號: CN105766351B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 陳大霞;張雪;李隆云;孫年喜;伍曉麗;譚均
• 申請（專利權）人: 重慶市中藥研究院
• 主分類號: A01G22/00
• 分類號: A01G22/00;A01G13/02
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 李娜

本發明涉及一種玄參配色膜覆蓋栽培的方法，屬于中藥栽培技術領域。本發明提供的玄參配色膜覆蓋栽培的方法包括以下步驟：玄參苗齊后，進行除草、施肥，再覆蓋配色膜，所述配色膜包括位于中間的白色透明帶和與所述白色透明帶兩側邊相接的黑色帶，配色膜的寬度與壟的寬度比為1～1.2：1；覆蓋配色膜后進行破膜，使玄參苗露出，用泥土覆蓋膜孔。本發明利用配色膜技術，提供的配色膜覆蓋栽培玄參的方法勞動力成本低，種植、經濟效益高。

技術領域

本發明涉及中藥栽培技術領域，具體涉及一種玄參配色膜覆蓋栽培的方法。

背景技術

玄參是常用中藥材，味甘、苦、咸，性微寒，有清熱涼血，滋陰降火，解毒散結的功效。

我國各地均有種植玄參的習慣，但栽培模式各不相同。大部分地區習慣于露地栽培，少有地膜覆蓋栽培。玄參的生長期為4至11個月，當年種植當年即可采收。但露地栽培的整個生長期中一般需要人工除草4次，如果田間除草不及時，雜草與玄參爭光、爭水、爭肥，將嚴重影響植株的生長與發育，最終導致減產，因此除草的勞動力投入在總成本中所占的比重較大。傳統的人工除草不僅費工費時，而且人工操作增加了病害的傳染機會。

為了減少雜草的生長和降低人工除草的成本，現有技術公開了覆蓋地膜的方法來解決草害問題。但目前的地膜覆蓋栽培采用的地膜主要是白色透明地膜或黑色地膜，白色透明地膜有利于破膜接苗，但不能有效防止雜草的生長，黑色地膜遮光效果好，可防止雜草滋生，但存在破膜接苗時搜尋玄參苗困難的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種玄參配色膜覆蓋栽培的方法，發明提供的玄參配色膜覆蓋栽培方法降低了人工除草、施肥成本，勞動力成本低，提供了一種經濟效益高的栽培方法。

本發明提供了一種玄參配色膜覆蓋栽培的方法，包括以下步驟：

玄參苗齊后，進行除草、施肥，再覆蓋配色膜，所述配色膜包括位于中間的白色透明帶和與所述白色透明帶兩側邊相接的黑色帶，配色膜的寬度與壟的寬度比為1～1.2：1，更優選為1.1：1；

覆蓋配色膜后進行破膜，使玄參苗露出，用泥土覆蓋膜孔。

優選的是，所述配色膜的厚度為0.003～0.007mm，更優選為0.005～0.006mm。

優選的是，所述白色透明帶的寬度為25～30cm，更優選為27cm，所述黑色帶的寬度為31.5～36.5cm，更優選為32.5～35cm。

優選的是，栽種過程具體為：施用底肥后栽種玄參子芽，用土覆蓋底肥和子芽時順勢起壟；

所述底肥的施用量為：尿素5～6kg/畝、過磷酸鈣120～160kg/畝、復合肥50～60kg/畝和廄肥3500～4500kg/畝；更優選為尿素5.5kg/畝、過磷酸鈣145kg/畝、復合肥54kg/畝和廄肥3800kg/畝。

優選的是，所述底肥的施用采用施肥溝的形式，所述施肥溝的深度為20～25cm，更優選為23cm。

優選的是，所述栽種具體為：在施肥溝兩側按株距35～45㎝，更優選為40cm挖穴，相鄰兩行植株距離20～25㎝，更優選為23cm，錯株栽種，每穴栽2～3個子芽。

優選的是，栽種后還包括間苗和補苗的過程，所述間苗具體為：齊苗時進行間苗，每穴留1株健壯苗；

所述補苗具體為：缺苗帶土補栽。

優選的是，所述覆蓋配色膜步驟完成后于膜孔部位對玄參根部施用苗肥，苗肥的施用量為：尿素10～15kg/畝、人畜糞1200～1500kg/畝；更優選為尿素12kg/畝、人畜糞1350kg/畝。

優選的是，所述覆蓋配色膜步驟完成后，不再進行施肥。