[發明專利]密封材料用有機硅樹脂組合物及使用該組合物的功率半導體模塊有效
| 申請號： | 201610216470.0 | 申請日： | 2016-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN106147238B | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 東館誠;市村裕司 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 劉多益;董慶 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封材料 有機 硅樹脂 組合 使用 功率 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
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