[發(fā)明專利]一種激光焊接除渣裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610215417.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-04-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107262947A | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張曉波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津萬(wàn)世達(dá)激光技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/70 | 分類號(hào)： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 301725 天津*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 激光 焊接 裝置 | ||
1.一種激光焊接除渣裝置，包括焊接基座（1），所述焊接基座（1）由四塊擋板圍成，在所述焊接基座（1）的底端固定連接有除渣裝置（2），其特征在于：所述除渣裝置（2）呈螺旋狀且在其中心設(shè)置有風(fēng)機(jī)（3），所述螺旋狀除渣裝置（2）共有三圈，在其每圈的底部設(shè)置有開口，在其開口處設(shè)置有接料裝置（4），所述接料裝置（4）上設(shè)置有把手（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光焊接除渣裝置，其特征在于：所述接料裝置（4）的底部固定連接有固定卡塊（21）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光焊接除渣裝置，其特征在于：所述除渣裝置（2）與所述接料裝置（4）的連接處設(shè)置有凹槽（21），且所述固定卡塊（21）卡接于所述凹槽（21）內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光焊接除渣裝置，其特征在于：所述接料裝置（4）為弧形結(jié)構(gòu)，偏轉(zhuǎn)角度與所述除渣裝置（2）的偏轉(zhuǎn)角度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光焊接除渣裝置，其特征在于：所述風(fēng)機(jī)（3）處設(shè)置有過(guò)濾網(wǎng)。
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B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
