[發明專利]分體式陣列攝像模組及組裝方法有效
| 申請號: | 201610214905.8 | 申請日: | 2016-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN107302670B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 陳洪;丁亮;趙波杰;鐘凌;張勝;戚楊迪;蔣恒 | 申請(專利權)人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/247 | 分類號: | H04N5/247;G06T7/80 |
| 代理公司: | 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 羅京;孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 陣列 攝像 模組 組裝 方法 | ||
1.一分體式陣列攝像模組,其特征在于,包括:
多顆子模組,其中一顆子模組為參考模組,其余子模組為校準模組;以及
一組裝支架,其中所述參考模組和每個所述校準模組分別光軸平行地組裝于所述組裝支架,其中所述參考模組和每個校準模組則分別為獨立且合格的單體攝像模組;
其中所述參考模組和所述校準模組的高度、光軸間距和光軸平行度相互關聯,以保證所述分體式陣列攝像模組的成像質量;
其中所述分體式陣列攝像模組的組裝方法包括如下步驟:
(S11)將所述參考模組組裝并固定在所述組裝支架的一參考單元內;
(S12)將每個所述校準模組預組裝到所述組裝支架的一校準單元內;
(S13)模組高度校準,測量每個所述校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差,對每個所述校準模組作相應的高度位置校準;
(S14)模組偏移校準,測量每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量,對每個所述校準模組作相應的水平偏移位置校準;
(S15)模組旋轉校準,設置一光源和一標板,點亮所述分體式陣列攝像模組,對所述標板進行拍攝采集圖像,根據所述參考模組和每個所述校準模組采集得到的圖像,利用軟件計算出每個所述校準模組的旋轉校準量,并對每個所述校準模組進行旋轉位置校準;
(S16)模組偏移檢驗/校準,判斷每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量是否在公差允許范圍內,若在公差范圍內不作校準,若不在公差范圍內返回步驟(S13)重新對每個所述校準模組做高度校準、偏移校準和旋轉校準,直到每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量在所述公差范圍內;以及
(S17)固定模組,固定整個所述分體式陣列攝像模組,完成組裝。
2.根據權利要求1所述分體式陣列攝像模組,其中所述參考模組和所述校準模組分別為一可調焦攝像模組或一定焦攝像模組。
3.根據權利要求2所述分體式陣列攝像模組,其中所述參考模組為一可調焦攝像模組,所述校準模組為一定焦攝像模組。
4.根據權利要求1所述分體式陣列攝像模組,其中所述校準模組與所述參考模組之間的模組中心距離是10.5mm。
5.根據權利要求4所述分體式陣列攝像模組,其中所述參考模組與所述參考單元的四周組裝間隙為0.1mm,所述校準模組與所述校準單元的四周組裝間隙為0.3mm。
6.一分體式陣列攝像模組的組裝方法,其特征在于,包括如下步驟:
(S11)一分體式陣列攝像模組的一參考模組組裝固定,即將所述參考模組組裝并固定在一組裝支架的一參考單元內;
(S12)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組預組裝,即將所述校準模組預組裝到所述組裝支架的一校準單元內;
(S13)模組高度校準,測量每個所述校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差,對所述校準模組作相應的高度位置校準;
(S14)模組偏移校準,測量每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量,對所述校準模組作相應的水平偏移位置校準;
(S15)模組旋轉校準,設置一光源和一標板,點亮所述分體式陣列攝像模組,對所述標板進行拍攝采集圖像,根據所述參考模組和每個所述校準模組采集得到的圖像,利用軟件計算出每個所述校準模組的旋轉校準量,并對每個所述校準模組進行旋轉位置校準;
(S16)模組偏移檢驗/校準,判斷每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量是否在公差允許范圍內,若在公差范圍內不作校準,若不在公差范圍內返回步驟(S13)重新對每個所述校準模組做高度校準、偏移校準和旋轉校準,直到每個所述校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量在所述公差范圍內;以及
(S17)固定模組,固定整個所述分體式陣列攝像模組,完成組裝。
7.根據權利要求6所述分體式陣列攝像模組的組裝方法,其中所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組,其中一顆子模組是所述參考模組,其余子模組為所述校準模組,所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架。
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