[發明專利]印刷電路板在審
| 申請號： | 201610214380.8 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN107278047A | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發明（設計）人： | 楊國屏;楊治勇;朱麟和;吳文強;黃士剛;姜義炎 | 申請（專利權）人： | 塞舌爾商元鼎音訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉雙,鮑俊萍 |
| 地址： | 塞舌爾共和*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 | ||
1.一種印刷電路板，用以結合一芯片，其特征在于，該印刷電路板包括：
一銅箔基板，用以傳導該芯片運作時發出的熱能，其中該銅箔基板包括多個錫膏附著區；以及
多個凹孔，設于該銅箔基板上，且每一凹孔之間皆不相連，其中該多個凹孔為非導體，該多個凹孔圍繞在該多個錫膏附著區，且每一錫膏附著區至少由兩個該凹孔所圍繞。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個錫膏附著區的俯視形狀呈一幾何形狀。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個凹孔分散圍繞該幾何形狀的多個側邊。
4.根據權利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于，該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個凹孔呈矩形、圓形、或弧形。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個凹孔間彼此保持一間隙，且各該多個錫膏附著區借由該間隙與該銅箔基板連通。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個錫膏附著區的俯視形狀呈一幾何形狀。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，各該多個凹孔分散圍繞該幾何形狀的多個側邊。
9.根據權利要求7或8所述的印刷電路板，其特征在于，該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該銅箔基板為四方平面無引腳封裝芯片的導熱板。
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