[發(fā)明專利]電池極片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610214207.8 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN105845869A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭泉鋒;蔣連喜 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東志成冠軍集團有限公司 |
| 主分類號： | H01M2/14 | 分類號： | H01M2/14;H01M4/13;H01M10/04;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鄧猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電池 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 工藝 | ||
【說明書】：
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