[發明專利]殼體組件

在審

• 申請號: 201610214157.3
• 申請日: 2016-04-07
• 公開（公告）號: CN107295763A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 曾昱穎;葉明文;湯家榜;蕭仁宏
• 申請（專利權）人: 英冠達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,田景宜

技術領域

本發明關于一種殼體組件，特別是一種具有推抵結構的殼體組件。

背景技術

近年來，筆記型電腦、平板電腦或智能型手機等電子產品已廣泛地被應用于日常生活中。且為了滿足不同消費族群的需求，電子產品的種類與功能也越來越多元，使得這些電子產品變得更為普及。

一般來說，電子產品是以一外殼組件與所需的電子元件所組成。外殼組件包含可互相組裝的一前殼體與一后殼體，除了可提供電子產品所需的支撐力之外，還可容納并保護前述的電子元件。傳統上，前殼體與后殼體的組裝方式有兩種。

第一種是使用螺絲來鎖固前殼體與后殼體，雖然可以有效地固定前殼體與后殼體，但螺絲容易經多次使用后而螺牙潰損，使得螺絲變的松動而無法確實螺鎖兩殼體，造成兩殼體難以拆卸的情況發生。此外，為了加強兩殼體相結合的強度，螺絲一般是采用金屬材質所制成，但反而容易在取下或插入螺絲的過程中刮傷兩殼體表面而破壞整體的外觀設計。

第二種是使用卡勾(無螺絲)的設計來固定兩殼體。例如，藉由后殼體上的卡勾對應扣合于前殼體上的卡槽，以使得后殼體可固定于前殼體上。再藉由以特定的外部工具撬開后殼體的方式，強制使卡勾脫離卡槽而分離兩殼體。此外，為了有效的以外部工具拆卸兩殼體，卡勾與卡槽一般是不會設計成緊密卡合，但反而容易在產品測試階段時發生殼體爆開的疑慮。但若將卡勾與卡槽設計成緊密卡合，又會產生外部工具難以將兩體分開的問題。

發明內容

本發明在于提供一種殼體組件，藉以解決傳統上殼體難以拆卸與組裝的問題。

本發明所公開的殼體組件，包含一第一殼體、一第二殼體、一推抵結構及一卡塊。第一殼體具有一內壁面及位于內壁面的一滑槽。第二殼體包含一主體部與一扣合部。主體部可拆卸地設置于第一殼體上。扣合部設置于主體部上靠近第一殼體的一側。推抵結構一端樞設于第一殼體的內壁面。卡塊樞設于推抵結構的另一端，且至少部分位于滑槽，使得卡塊得以沿滑槽移動于一扣合位置與一解扣位置之間。其中，當卡塊位于扣合位置時，卡塊抵靠于第二殼體的扣合部以使第二殼體固定于第一殼體。當卡塊受推抵結構帶動而自扣合位置移動至解扣位置的過程中，卡塊分離于第二殼體的扣合部，且推抵結構抵頂第二殼體的主體部以使第二殼體與第一殼體相分離。

本發明所公開的殼體組件中，藉由推抵結構的帶動，卡塊能位于扣合位置，以將第二殼體穩固地組裝于第一殼體。并且，藉由推抵結構的帶動，卡塊還能自扣合位置移動至解扣位置，以解除對第二殼體的限制，且推抵結構同時能順勢的將第二殼體頂起，即同時完成解扣與頂起兩個動作，使得使用者可輕易的將兩殼體拆卸，并將第二殼體自第一殼體上取下。藉此，以解決前述傳統的電子產品中兩殼體難以拆卸與組裝等問題。

以上的關于本發明內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的專利權利要求保護范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明的一實施例所繪示的殼體組件的立體圖。

圖2為根據圖1的殼體組件的分解圖。

圖3A為根據本發明的一實施例所繪示的殼體組件的使用情境圖。

圖3B為根據本發明的一實施例所繪示的殼體組件的另一使用情境圖。

其中，附圖標記：

1 殼體組件 10 第一殼體

11 底板部12 側墻部

13 滑軌組13a 滑槽

15 內部結構20 第二殼體

21 主體部22 扣合部

30 樞轉件31 樞接部

32 頸部33 頭部

33a 操作槽 40 推抵結構

41 第一連桿42 第二連桿

50 卡塊50a 第二樞接槽

121 內壁面 122 外壁面

121s 穿孔211 內壁面

212 外壁面 221 連接段

222 抵靠段 411 第一端

411a 固定槽412 第二端

421 第三端 421a 第一樞接槽

422 第四端 4121 第一凸柱

4221 第二凸柱

具體實施方式