[發明專利]熱導結構

有效

• 申請號: 201610213189.1
• 申請日: 2016-04-07
• 公開（公告）號: CN107278089B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 孫建宏;金德軒;劉壘壘
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙

本發明提供一種熱導結構，包括一均溫板以及至少一熱管，均溫板包含一殼體及開設于殼體的一側的至少一貫通口，殼體內部定義一腔室且連通貫通口，腔室的內壁面披覆有一金屬網；熱管包含一管體及形成于管體的一端的一開口，管體以該開口的一端穿接于貫通口，而管體內部定義一空腔，空腔的內壁面披覆有一毛細構件；其中金屬網穿出該開口連接毛細構件。如此，利用金屬網結構作為毛細結構并連接結合均溫板與熱管使用，以形成較佳散熱效率。

技術領域

本發明涉及一種熱導結構，尤指一種利用金屬網作為毛細結構以簡化制程并結合均溫板與熱管的熱導結構。

背景技術

隨時代的演進，對于電子產品的要求也越來越高，而隨著中央處理器(CPU) 處理速度與效能的提升，使得目前CPU的產熱量增加，長期不被重視的電子產品熱控(THERMALMANAGEMENT)問題逐漸浮出臺面而成為不可忽視的問題，而中央處理器的工作時脈從1GHz一直增加到3GHz使得所耗的功率由20W而上升至130W，甚至更高，熱通量也增加到超過150W/cm2，而在電子產品多工需求的條件同時，必須在受限的體積內嵌入更多的晶片，而每片晶片所發出的熱量會相互影響，使得晶片的運作環境越來越惡劣以至于威脅到晶片的正常運作與壽命。

然而，而現今電子元件僅以單一熱管或均溫板以不敷使用，因熱管具有擴散熱阻較高的問題，均溫板則有熱傳遞方向狹隘的問題，而如何結合熱管與均溫板有效做好熱控以使其內部的工作流體能流通于熱管與均溫板之間，使得電子產品能有效運作且持續以多工運作方向發展下去以成為急需解決的重要課題。

有鑒于此，本發明人遂針對現有技術，特潛心研究并配合學理的運用，以解決上述的問題點，即成為本發明研究并改善的目標。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種熱導結構，其利用金屬網結構作為毛細結構并連接結合均溫板與熱管使用，以形成較佳散熱效率的熱導結構。

為了達成上述的目的，本發明提供一種熱導結構，其特征在于，包括：

一均溫板，包含一殼體及開設于該殼體一側的至少一貫通口，該殼體內部定義一腔室且連通該貫通口，該腔室的內壁面披覆有一金屬網；以及

至少一熱管，包含一管體及形成于該管體的一端的一開口，該管體以該開口的一端穿接于該貫通口，該管體內部定義一空腔，該空腔的內壁面披覆有一毛細構件；

其中該金屬網穿出該開口以連接該毛細構件。

所述的熱導結構，其中：該金屬網包含一毛細本體部及連接該毛細本體部的一毛細延伸部，該毛細延伸部在該連接處具有一垂直彎折結構，而該毛細延伸部延伸至該空腔中以貼接該毛細構件。

所述的熱導結構，其中：該殼體包含一第一殼件與一第二殼件，該第二殼件于該腔室中的一內底壁設有復數個頂柱，該毛細本體部具有復數個貫孔，該復數個頂柱穿設該復數個貫孔且抵頂于該第一殼件于腔室中之一內頂壁。

所述的熱導結構，其中：該金屬網分別完整披覆于該內底壁以及該內頂壁。

所述的熱導結構，其中：該第一殼件及該第二殼件中任一個具有一圍擋部以形成該腔室的一內環壁，而該金屬網完整披覆于該內底壁、該內環壁以及該內頂壁。

所述的熱導結構，其中：該金屬網還包含完整披覆于該復數個頂柱的外周壁。

本發明還提供一種熱導結構，其特征在于，包括：

一均溫板，包含一殼體及開設于該殼體的一側的至少一貫通口，該殼體內部定義一腔室且連通該貫通口，該腔室的內壁面披覆有一毛細構件；以及

至少一熱管，包含一管體及形成于該管體的一側的一開口，該管體以該開口的一端穿接于該貫通口，該管體內部定義一空腔，該空腔的內壁面披覆有一金屬網；

其中該金屬網穿出該開口以連接該毛細構件。