[發明專利]晶片封裝體及其制造方法有效
| 申請號： | 201610213046.0 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN106098666B | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 何彥仕;張恕銘;沈信隆 | 申請（專利權）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精材科技股份有限公司，未經精材科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610213046.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
