[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置的制造方法有效
| 申請號： | 201610212900.1 | 申請日： | 2016-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN106057752B | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 菊川覺 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 以及 制造 方法 | ||
【說明書】：
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