[發明專利]一種自動連續電鍍方法

有效

• 申請號: 201610211827.6
• 申請日: 2016-04-07
• 公開（公告）號: CN105682377B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 周詠;程涌;賀文輝;龔德勛;彭龍華
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 王翀

一種自動連續電鍍方法，水平沉銅線和垂直連續電鍍線之間設有收放板一體機，所述垂直連續電鍍線的側面設有陪鍍板暫存裝置，所述收放板一體機的側面設有收放板暫存裝置，所述水平沉銅線的控制信號和垂直連續電鍍線的控制信號相連，所述水平沉銅線的輸送速度和垂直連續電鍍線的輸送速度調試相同，將水平沉銅線和垂直連續電鍍線調試相同的輸送速度鎖定。本發明作業簡單，操作方法易掌握，易實現，適用范圍廣；省去中間轉板流程，大大提高工作效率，節省人力物力，降低生產成本，避免轉板搬運造成的刮傷，有效保證成品的品質，不會造成產能的浪費；作業穩定，能避免生產故障造成的損失，降低生產線的損耗，延長生產線使用壽命。

技術領域

本發明涉及PCB板的電鍍方法，特別是一種自動連續電鍍方法。

背景技術

PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在PCB制造過程中，PCB板在鉆孔完成后，需對孔做金屬化處理。

目前，常用的金屬化孔作業流程為鉆孔-水平沉銅-垂直連續電鍍-下工序，通過依次進行水平沉銅和垂直連續電鍍實現鉆孔的導通功能，該過程中水平沉銅與垂直連續電鍍分開作業，因此，在實際生產過程中需工作人員將PCB板從水平沉銅收板段收起，再轉送到垂直連續上板處，在轉運PCB板的過程中易造成刮傷，而且費時費力，人工成本大大提高，另外,如果水平沉銅后，不能將PCB板及時轉運至垂直連續電鍍線進行電鍍，極易造成PCB板面的氧化，嚴重影響電鍍品質，降低成品的優良率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種能連線水平沉銅線與垂直連續電鍍線的自動連續電鍍方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是，一種自動連續電鍍方法，包括水平沉銅線和垂直連續電鍍線，水平沉銅線和垂直連續電鍍線之間設有收放板一體機，所述垂直連續電鍍線的側面設有陪鍍板暫存裝置，所述收放板一體機的側面設有收放板暫存裝置，所述水平沉銅線的控制信號和垂直連續電鍍線的控制信號相連，所述水平沉銅線的輸送速度和垂直連續電鍍線的輸送速度調試相同，將水平沉銅線和垂直連續電鍍線調試相同的輸送速度鎖定，自動模式下水平沉銅線和垂直連續電鍍線的輸送速度調整旋鈕失效。

進一步，所述水平沉銅線的輸送速度和垂直連續電鍍線的輸送速度調試相同，調試相同的輸送速度不大于3m/min。

進一步，所述水平沉銅線的輸送速度和垂直連續電鍍線的輸送速度通過調整電鍍藥水的配比和藥水缸的長度進行調試。

進一步，所述水平沉銅線的控制信號和垂直連續電鍍線的控制信號通過控制系統相連。

進一步，所述水平沉銅線的控制信號和垂直連續電鍍線的控制信號相連為自動啟動。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：作業簡單，操作方法易掌握，易實現，適用范圍廣；省去中間轉板流程，大大提高工作效率，節省人力物力，降低生產成本，避免轉板搬運造成的刮傷，有效保證成品的品質，不會造成產能的浪費，水平沉銅線和垂直連續電鍍線之間設有收放板一體機，水平沉銅線的控制信號和垂直連續電鍍線的控制信號相連，所述水平沉銅線的輸送速度和垂直連續電鍍線的輸送速度調試相同；作業穩定，能避免生產故障造成的損失，降低生產線的損耗，延長生產線使用壽命，垂直連續電鍍線的側面設有陪鍍板暫存裝置，所述收放板一體機的側面設有收放板暫存裝置；能統一控制整條生產線，生產線的連線暢通，連線品質佳，水平沉銅線和垂直連續電鍍線調試相同的輸送速度不大于3m/min。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的作業示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。