[發明專利]一種純膠膜、及其制備方法

有效

• 申請號: 201610211343.1
• 申請日: 2016-04-07
• 公開（公告）號: CN105838295B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 楊海濱
• 申請（專利權）人: 湖北奧馬電子科技有限公司
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J11/08;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;C08F220/18;C08F220/46;C08F220/06;C08G8/10;C08G8/20
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技術領域

本發明涉及一種膠膜，尤其是一種純膠膜、及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品的不斷發展，軟硬結合印制線路板板的應用越來越多，而將軟硬結合板的軟板和硬板部分連接在一起的材料非常關鍵，涉及到材料的耐熱性、尺寸穩定性、耐黃變性、可靠性、操作性等很多方面都有很高的要求。

目前，用于軟硬結合板連接軟硬板兩部分的材料主要有由玻璃纖維布浸漬膠環氧樹脂的半固化片和將膠粘劑涂覆于離型材料上的純膠膜兩大類，前者在溢膠量的控制、厚度控制及操作性等方面較困難，而后者則較為容易。

市場上純膠膜主要有環氧膠系和丙烯酸膠系兩類，環氧膠系耐熱性較高，可以達到288℃，但不好儲存，溢膠量不易控制，且操作性不好，而丙烯酸系純膠則容易儲存，溢膠量好控制，操作性佳，但實際應用中的耐熱性較低，不超過280℃。

發明內容

針對上述問題中存在的不足之處，本發明提供一種焊錫耐熱性可以達到300℃以上，適合應用于耐熱性高、溢膠量易控制、容易儲存的場合，適用于軟硬結合印制線路板等要求高耐熱性場合的一種純膠膜、及其制備方法。

為實現上述目的，本發明提供一種純膠膜，包括離型材料a、粘膠劑層與離型材料b，所述粘膠劑層夾設有所述離型材料a與所述離型材料b層之間，所述離型材料a的離型力大于所述離型材料b的離型力；

所述粘膠劑層為不含有鹵素與銻元素的耐高溫聚丙烯酸酯膠粘劑，所述離型材料a與所述離型材料b為離型膜或離型紙。

上述的純膠膜，其中，所述離型材料a與所述離型材料b的厚度均為12～160μm，所述粘膠劑層的厚度為10～70μm。

上述的純膠膜，其中，所述耐高溫聚丙烯酸酯膠粘劑由以下份數的原料制備而成：

上述的純膠膜，其中，所述聚丙烯酸酯乳液由以下份數的原料制備而成：

上述的純膠膜，其中，所述固化劑由以下份數的原料制備而成：

甲醛100份；

酚類物質100-300份；

催化劑0.1-0.5份。

上述的純膠膜，其中，所述填料為選氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣與滑石粉中的一種或幾種混合物。

上述的純膠膜，其中，所述丙烯酸類單體為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、丙烯酸正/異丙酯、丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基丙烯酰胺與二乙烯基苯中的一種或幾種；

所述乳化劑為陰離子型表面活性劑或非離子型表面活性劑，所述陰離子型表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、月桂酸硫酸鈉中的一種或幾種，所述非離子型表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一種或兩種；

所述引發劑為過硫酸鹽、過硫酸銨、過硫酸鉀與過硫酸鈉中的一種或幾種。

上述的純膠膜，其中，所述酚類物質為苯酚、甲酚、苯二酚、雙酚A與雙酚F中的一種或幾種。

所述催化劑可以選用氨水、六次甲基四胺、堿金屬和堿土金屬氫氧化物、碳酸鈉或叔胺化合物。

本發明還提供一種純膠膜的制備方法，其步驟如下：

步驟a、制備聚丙烯酸酯膠粘劑；

步驟b、制備純膠膜。

上述的方法，其中，在步驟b中，包括以下子步驟：

在離型材料b上涂布聚丙烯酸酯膠粘劑，以形成粘膠劑層；

將涂布有聚丙烯酸酯膠粘劑的離型材料b在設定的溫度下烘道干燥，其中，烘道干燥的溫度為60℃、80℃、90℃、100℃或110℃；

在聚丙烯酸酯膠粘劑的表面覆蓋有離型材料a，并進行收卷，以形成卷材；

對卷材進行分切后，包裝出貨。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明中的純膠膜采用耐高溫聚丙烯酸酯膠粘劑，其焊錫耐熱性可以達到300℃以上，適合應用于耐熱性高、溢膠量易控制、容易儲存的場合，適用于軟硬結合印制線路板等要求高耐熱性場合。

附圖說明

圖1為本發明的結構圖。

主要附圖標記說明如下：

1-離型材料a；2-粘膠劑層；3-離型材料b

具體實施方式