[發(fā)明專利]激光焊縫有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610210928.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-02-06 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105855706B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-02-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | D·A·卡波斯塔尼奧;J·T·加布笛爾;M·P·瓦納姆;P·M·哈里森;S·R·諾曼;A·P·羅索斯基;T·墨菲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 司浦愛(ài)激光技術(shù)英國(guó)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/24 | 分類號(hào)： | B23K26/24;B23K33/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人： | 段登新 |
| 地址： | 英國(guó)南*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 焊縫 | ||
1.一種物品，包括在第一材料和第二材料之間的焊縫，所述第一材料為第一金屬材料，且所述第二材料為第二金屬材料，
·所述焊縫是在所述第一材料與所述第二材料重疊的位置形成的，
·所述焊縫包括至少一個(gè)微焊縫，其中所述微焊縫包括由所述第一材料和所述第二材料形成的金屬間內(nèi)容物，并且在所述第一材料和所述第二材料之間的界面處的金屬間內(nèi)容物足夠少到避免再結(jié)晶引起的脆化。
2.如權(quán)利要求1所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多20％。
3.如權(quán)利要求2所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多10％。
4.如權(quán)利要求1所述的物品，其中所述至少一個(gè)微焊縫是由在20μm和400μm之間的特定特征尺寸定義的。
5.如權(quán)利要求1所述的物品，其中所述至少一個(gè)微焊縫形成平行于所述焊縫的表面定義的焊縫圖案。
6.如權(quán)利要求5所述的物品，其中所述焊縫圖案包括螺旋形式的線。
7.如權(quán)利要求6所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多20％。
8.如權(quán)利要求6所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多10％。
9.如權(quán)利要求5所述的物品，其中所述焊縫圖案包括網(wǎng)格形式的多條剖面線。
10.如權(quán)利要求9所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多20％。
11.如權(quán)利要求10所述的物品，其中所述金屬間內(nèi)容物包括所述微焊縫的材料的最多10％。
12.如權(quán)利要求1所述的物品，其中所述第一材料和所述第二材料在所述焊縫中保持基本不混合。
13.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述焊縫基本不均一。
14.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述焊縫包括所述第一金屬材料和所述第二金屬材料的分立區(qū)。
15.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述第一材料在1微米光學(xué)波長(zhǎng)下具有大于90％的的反光率。
16.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述第一材料高于所述第二材料的融化溫度。
17.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述微焊縫或每個(gè)微焊縫包括形成在所述第一材料中的孔，且所述第一材料被包含在所述第二材料中，且其中所述第二材料已流入所述孔中。
18.如權(quán)利要求17所述的物品，其中所述第一材料具有頂面和底面，所述底面比所述頂面距離所述第二材料更近，所述孔在所述頂面具有一寬度且在所述底面具有一寬度，其中在所述頂面的寬度比在所述底面的寬度更寬。
19.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述第一材料包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。
20.如權(quán)利要求19所述的物品，其中所述第二材料包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。
21.如權(quán)利要求1所述的物品，其中所述焊縫的寬度在0.5mm和7mm之間。
22.如權(quán)利要求21所述的物品，其中所述焊縫的寬度在0.5mm和2.5mm之間。
23.如權(quán)利要求4所述的物品，其中所述特定特征尺寸在40μm和100μm之間。
24.如權(quán)利要求1所述的物品，且所述物品的形式為智能電話、移動(dòng)電話、膝上型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、消費(fèi)者電子設(shè)備；電池；太陽(yáng)能電池；集成電路組件；印刷電路板；電氣連接；柔性電路元件與薄剖面匯流排間的低輪廓電連接；用于醫(yī)療電子設(shè)備的金屬外殼；以及消費(fèi)者電子設(shè)備的電連接；金屬標(biāo)簽與標(biāo)記；珠寶中的銀、鉑和金部件。
25.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的物品，其中所述第一材料包括銅且所述第二材料包括鋁。
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B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
