[發明專利]一種三極管成型機滑動式匹配器在審
| 申請號: | 201610210844.8 | 申請日: | 2016-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN105702608A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發明(設計)人: | 侯如升 | 申請(專利權)人: | 侯如升 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三極管 成型 滑動 配器 | ||
技術領域
本發明涉及一種匹配器,更確切地說,是一種三極管成型機滑動式匹配器。
背景技術
三極管成型機是一種在工業生產上使用比較普遍的工業設備,具有較為廣闊的應用前景。但是,目前普遍使用的三極管成型機的匹配器操作比較復雜。
發明內容
本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題,從而提供一種操作簡便的三極管成型機滑動式匹配器。
本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種三極管成型機滑動式匹配器,包含一滑動軌道,在所述的滑動軌道上設有一第一滑塊和一第二滑塊,在所述的第二滑塊上設有一電子感應器,在所述的滑動軌道的兩側還設有若干定位孔。
作為本發明較佳的實施例,所述的滑動軌道為中空結構。
作為本發明較佳的實施例,所述的第一滑塊和第二滑塊相互平行。
由于本發明的三極管成型機滑動式匹配器在本體上設置了一個滑動軌道,該滑動軌道為中空結構,在滑動軌道上設置了兩個滑塊,這兩個滑塊相互平行,在其中一個滑塊上設置了一個電子感應器,在滑動軌道的兩側還設置了多個定位孔,從而大大方便了三極管成型機滑動式匹配器的操作。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明的三極管成型機滑動式匹配器的立體結構示意圖;
圖2為圖1中的三極管成型機滑動式匹配器的立體結構示意圖,此時為另一視角。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
本發明提供了一種操作簡便的三極管成型機滑動式匹配器。
如圖1、圖2所示,一種三極管成型機滑動式匹配器1,包含一滑動軌道2,在所述的滑動軌道2上設有一第一滑塊31和一第二滑塊32,在所述的第二滑塊32上設有一電子感應器4,在所述的滑動軌道2的兩側還設有若干定位孔5。
如圖1、圖2所示,所述的滑動軌道2為中空結構。
如圖1、圖2所示,所述的第一滑塊31和第二滑塊32相互平行。
該發明的三極管成型機滑動式匹配器在本體上設置了一個滑動軌道,該滑動軌道為中空結構,在滑動軌道上設置了兩個滑塊,這兩個滑塊相互平行,在其中一個滑塊上設置了一個電子感應器,在滑動軌道的兩側還設置了多個定位孔,從而大大方便了三極管成型機滑動式匹配器的操作。
以上僅僅以一個實施方式來說明本發明的設計思路,在系統允許的情況下,本發明可以擴展為同時外接更多的功能模塊,從而最大限度擴展其功能。
以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何不經過創造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于侯如升,未經侯如升許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610210844.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:表面安裝技術器件及相關方法
- 下一篇:一種半導體設備進氣裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





