[發明專利]陶瓷電子部件的切割用溫敏性粘合片及陶瓷電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201610210768.0 | 申請日： | 2016-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN106047198B | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發明（設計）人： | 山本正芳;河原伸一郎 | 申請（專利權）人： | 霓達株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08;B28B11/14;H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 葛凡<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 電子 部件 切割 用溫敏性 粘合 制造 方法 | ||
【說明書】：
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