[發明專利]判斷晶片是否正常升起的方法及其裝置有效
| 申請號: | 201610210232.9 | 申請日: | 2016-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN105702598B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 王京;李玉站 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 判斷 晶片 是否 正常 升起 方法 及其 裝置 | ||
1.一種判斷晶片是否正常升起的方法,其中,所述晶片底部為導體或半導體,其特征在于,所述方法包括:
當支撐所述晶片的多個頂針升起后,測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值,且對應每個頂針至少測量一個所述電阻值;
判斷全部所述電阻值中是否存在符合預設異常條件的電阻值;
若存在,則確認所述晶片未正常升起;
所述判斷全部所述電阻值中是否存在符合預設異常條件的電阻值包括:
判斷全部所述電阻值中是否存在無窮大的電阻值。
2.根據權利要求1所述的判斷晶片是否正常升起的方法,其特征在于,所述判斷全部所述電阻值中是否存在無窮大的電阻值之后,所述方法還包括:
若全部所述電阻值均為有限值,則確認所述晶片正常升起。
3.根據權利要求1所述的判斷晶片是否正常升起的方法,其特征在于,所述測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值具體為:
使待測的多個頂針中任意兩個頂針中第一頂針接地,使待測的多個頂針中任意兩個頂針中第二頂針連接電源輸入端;
獲取所述第一頂針與所述第二頂針之間流過的電流值,若所述第一頂針與所述第二頂針之間流過的電流值為零,則確認所述第一頂針與所述第二頂針之間的電阻值為無窮大。
4.根據權利要求1所述的判斷晶片是否正常升起的方法,其特征在于,所述若存在,則確認所述晶片未正常升起之后,還包括:
當確認所述晶片未正常升起時,輸出告警信息和停止取片指令。
5.一種判斷晶片是否正常升起的裝置,所述晶片底部為導體或半導體,其特征在于,所述判斷裝置包括:
測量模塊,用于當支撐所述晶片的多個頂針升起后,測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值,且對應每個頂針至少測量一個所述電阻值;
判斷模塊,用于判斷全部所述電阻值中是否存在符合預設異常條件的電阻值;
確認模塊,用于若判斷模塊判斷出全部所述電阻值中存在符合預設異常條件的電阻值,則確認所述晶片未正常升起;
所述判斷模塊,具體用于判斷全部所述電阻值中是否存在無窮大的電阻值。
6.根據權利要求5所述的判斷晶片是否正常升起的裝置,其特征在于,
所述確認模塊,還用于若判斷模塊判斷出全部所述電阻值均為有限值,則確認所述晶片正常升起。
7.根據權利要求6所述的判斷晶片是否正常升起的裝置,其特征在于,所述測量模塊包括:
回路接入單元,用于在測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值時,使待測的多個頂針中任意兩個頂針中第一頂針接地,使待測的多個頂針中任意兩個頂針中第二頂針連接電源輸入端;
電流獲取單元,用于在測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值時,獲取所述第一頂針與所述第二頂針之間流過的電流值;
所述確認模塊具體用于,在測量所述多個頂針中任意兩個頂針之間的電阻值時,若所述第一頂針與所述第二頂針之間流過的電流值為零,則確認所述第一頂針與所述第二頂針之間的電阻值為無窮大。
8.根據權利要求7所述的判斷晶片是否正常升起的裝置,其特征在于,還包括:
告警模塊,用于當確認所述晶片未正常升起時,輸出告警信息和停止取片指令。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





