[發明專利]硅膠分條機的定位推送裝置

在審

• 申請號: 201610209167.8
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN107283495A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 張益峰
• 申請（專利權）人: 新昌縣東茗鄉寶昱機械廠
• 主分類號: B26D7/01
• 分類號: B26D7/01;B26D7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.硅膠分條機的定位推送裝置，其特征在于包括一個分條機機體(1)，在機體(1)輸送帶前端設置卡位裝置(2)呈側凹結構與平壓滾軸裝置(3)形成配套模式，中部設置壓痕結構包括調節支架(4)、限寬板裝置(5)、鋸齒結構(6)，機體(1)切割末端設置寬度檢測模塊(7)，運行時硅膠片經過整合、淺壓作業形成單邊或雙邊壓痕后實行定位切割。

2.根據權利要求1所述的硅膠分條機的定位推送裝置，其特征在于設置提示裝置(8)，提示信息的方式為聲音或LED燈光顯示。

3.根據權利要求1所述的硅膠分條機的定位推送裝置，其特征在于輸送帶表面分布多個運行狀態感應裝置(9)，與提示裝置(8)連接。

4.根據權利要求1所述的硅膠分條機的定位推送裝置，其特征在于鋸齒結構(6)為雙排設計，根據作業需求調整單邊或雙邊作業。

5.根據權利要求1所述的硅膠分條機的定位推送裝置，其特征在于調節支架(4)用于壓痕深度的調整作業。