[發明專利]一種圖形電鍍參數的獲取方法有效
| 申請號： | 201610208294.6 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN105696064B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 田生友;李志東;謝添華 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D21/12 | 分類號： | C25D21/12;C25D5/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 電路板 圖形電鍍 鍍金屬 焊接面 生產參數 算法計算 插件面 電鍍層 法拉第 插件 反推 | ||
1.一種圖形電鍍參數的獲取方法，其特征在于，包括如下步驟：
獲取電路板的SS面的電鍍面積、CS面的電鍍面積、SS面的設置電流密度以及CS面的設置電流密度；
根據所述SS面的電鍍面積、CS面的電鍍面積、SS面的設置電流密度以及CS面的設置電流密度按照第一內設算法計算出SS面的實際電流密度和/或CS面的實際電流密度,所述第一內設算法包括如下公式：
I＝ICS+ISS，I′CS＝ICS+△I，I′SS＝I-I′CS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝DSS·SSS，
其中，△I代表電流越鍍量，ICS代表CS面的設置電流，ISS代表SS面的設置電流，I′CS代表CS面的實際電流，I′SS代表SS面的實際電流，Scs代表CS面的電鍍面積，Sss代表SS面的電鍍面積，Dcs代表CS面的設置電流密度，Dss代表SS面的設置電流密度，D′cs代表CS面的實際電流密度，D′ss代表SS面的實際電流密度；
將所述SS面的實際電流密度和/或CS面的實際電流密度與待鍍金屬的電鍍時間代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到電路板SS面和/或CS面上所鍍金屬的電鍍厚度H，其中，H代表待鍍金屬的電鍍厚度，κ、η為根據待鍍金屬而定的常數，t為待鍍金屬的電鍍時間。
2.根據權利要求1所述的圖形電鍍參數的獲取方法，其特征在于，所述
的獲得方式包括如下步驟：
將待鍍金屬進行多組電鍍實驗，分別記錄待鍍金屬的SS面的電鍍面積、CS面的電鍍面積、SS面的設置電流密度以及CS面的設置電流密度，并獲取所述SS面待鍍金屬的實際電鍍厚度H′SS與所述CS面待鍍金屬的實際電鍍厚度H′CS；
計算各組電鍍實驗中的電流越鍍量△I與電流總量I，電流越鍍量△I與電流總量I的計算方法為：
I＝ICS+ISS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝DSS·SSS；
根據各組的電流越鍍量△I、電流總量I、CS面的電鍍面積Scs以及SS面的電鍍面積Sss代入公式得到多組(x，y)；
將多組所述(x，y)通過線性擬合得到：
3.根據權利要求1或2所述的圖形電鍍參數的獲取方法，其特征在于，所述CS面包括大電鍍面CS1與小電鍍面CS2，還包括步驟：根據CS面的電鍍面積、大電鍍面CS1的電鍍面積、小電鍍面CS2的電鍍面積以及CS面的設置電流密度按照第二內設算法計算出大電鍍面CS1的實際電流密度和/或小電鍍面CS2的實際電流密度,所述第二內設算法包括如下公式：
y1＝0.06661+0.97781x1，
其中，Scs2代表小電鍍面CS2的電鍍面積，Qcs、Qcs2分別代表CS面的電荷與小電鍍面CS2的電荷，I′cs2代表小電鍍面CS2的實際電流，D′cs1、D′cs2分別代表大電鍍面CS1的電流密度與小電鍍面CS2的電流密度。
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