[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610208262.6 | 申請日： | 2016-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN106409781B | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 本間莊一;高野勇佑 | 申請（專利權）人： | 東芝存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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