[發(fā)明專利]一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610207611.2 | 申請日: | 2016-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN105762254A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳建彬 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波賽福特電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 31233 | 代理人: | 宋纓;孫健 |
| 地址: | 315800 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 立式 紅外 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電梯光幕紅外線放射管技術領域,特別是涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術
封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。
在電梯光幕放射管技術領域中,有兩種方法將紅外線管安裝在電路板上,第一種是采用傳統(tǒng)的貼片紅外線發(fā)射管,通過平焊接在貼片紅外線發(fā)射管安裝在電路板上,另一種是將紅外線發(fā)射管標準件的兩個支腳直接安裝在電路板中,完成光幕條的組裝,但是上述兩種安裝方式都有一定的局限性。
首先第一種安裝方式中,現(xiàn)有的貼片紅外線發(fā)射管的功率都是小于170mW的,所以在安裝的時候需要在電路設計上增加功率處理電路,這種生產(chǎn)方式增加成本,同時貼片紅外線發(fā)射管工作時容易影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性,第二種安裝方式中,有與采用具有插腳的紅外線發(fā)射管,雖然這種標準件解決了貼片紅外線發(fā)射管功率不足以及電路設計的問題,但是由于插腳紅外線發(fā)射管安裝的時候需要直接插入,同時還需要工人手動焊接,這種方式不利于自動化生產(chǎn),大大影響了工作效率,同時需要增加工人的勞動力成本以及安裝設備的成本。
為了解決上述兩種工藝的在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的難題,設計一種新型的封裝結(jié)構(gòu)是非常有必要的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、生產(chǎn)成本低、大大降低了電路設計的難度、方便了光幕自動化生產(chǎn)、節(jié)約了工人的勞動力成本和設備成本、大大提高了光幕的生產(chǎn)效率等特點。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu),包括紅外線放射管、封裝基座和焊盤,所述的紅外線放射管的下端安裝有封裝基座,封裝基座呈長方體結(jié)構(gòu),其下端面上對稱布置有兩個焊盤,焊盤與紅外線放射管的兩個支腳連通,封裝基座主要是用來方便紅外線放射管與電路板之間進行連接的,封裝基座使得紅外線放射管與焊盤連通,焊盤在與電路板連接的時候,就相當于紅外線放射管安裝在電路板上,封裝基座的結(jié)構(gòu)采用長方體方便了自動化設備拿取封裝,并通過合理的流水線布置自動完成產(chǎn)品與電路板的連接,大大提高了生產(chǎn)效率、節(jié)約了勞動里成本。
作為對本發(fā)明所述的技術方案的一種補充,所述的焊盤呈長方形片狀結(jié)構(gòu),嵌入貼合在封裝基座的底面。
作為對本發(fā)明所述的技術方案的一種補充,所述的焊盤布置在封裝基座下端面靠近前側(cè)面或者后側(cè)面的邊緣處,所述的焊盤呈90°彎折結(jié)構(gòu),包裹在封裝基座的直角邊緣處,通過將焊盤布置呈彎折結(jié)構(gòu),方便了焊盤與封裝基座之間的連接,同時提高了兩者之間的連接牢固度。
作為對本發(fā)明所述的技術方案的一種補充,之所以選擇直徑為5mm,發(fā)射功率為170mW的紅外線放射管,不單單考慮到了光幕條工作時,其內(nèi)部電路的工作問題,也考慮到了紅外線放射管本身的成本問題,同時限定了紅外線放射管的尺寸主要是用來方便自動化設備的生產(chǎn)。
作為對本發(fā)明所述的技術方案的一種補充,所述的封裝基座采用絕緣材料制成。
有益效果
本發(fā)明涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu),封裝基座主要是用來方便紅外線放射管與電路板之間進行連接的,封裝基座使得紅外線放射管與焊盤連通,焊盤在與電路板連接的時候,就相當于紅外線放射管安裝在電路板上,封裝基座的結(jié)構(gòu)采用長方體方便了自動化設備拿取封裝,并通過合理的流水線布置自動完成產(chǎn)品與電路板的連接,大大提高了生產(chǎn)效率、節(jié)約了勞動里成本,具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、生產(chǎn)成本低、大大降低了電路設計的難度、方便了光幕自動化生產(chǎn)、節(jié)約了工人的勞動力成本和設備成本、大大提高了光幕的生產(chǎn)效率等特點。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的主視圖;
圖2是本發(fā)明的仰視圖。
圖示:1、紅外線放射管,2、封裝基座,3、焊盤。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本發(fā)明。應理解,這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領域技術人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
本發(fā)明的實施方式涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu),如圖1—2所示,包括紅外線放射管1、封裝基座2和焊盤3,所述的紅外線放射管1的下端安裝有封裝基座2,封裝基座2呈長方體結(jié)構(gòu),其下端面上對稱布置有兩個焊盤3,焊盤3與紅外線放射管1的兩個支腳連通。
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