[發明專利]蒸鍍掩模的制造方法及有機半導體元件的制造方法

有效

• 申請號: 201610206421.9
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN105779934B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 武田利彥;西村佑行;小幡勝也
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23F1/02;H01L51/00;H01L51/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種蒸鍍掩模的制造方法，所述蒸鍍掩模層積著設有孔部的金屬掩模和位于所述金屬掩模的表面且配置有與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模，所述蒸鍍掩模的制造方法的特征在于，具備如下的工序：

準備帶樹脂層的金屬掩模；

從所述帶樹脂層的金屬掩模的所述金屬掩模側通過所述孔部照射激光，在所述樹脂層上形成與要蒸鍍制作的圖案對應且小于所述孔部的開口部，從而形成樹脂掩模，

在準備所述帶樹脂層的金屬掩模的工序中準備的帶樹脂層的金屬掩模為，具有厚度為5μm以上且100μm以下的金屬掩模和厚度為4μm以上且8μm以下的樹脂層的帶樹脂層的金屬掩模。

2.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

還具備將所述帶樹脂層的金屬掩模固定在框體上的工序，

在將所述帶樹脂層的金屬掩模固定在框體上之后，進行形成所述樹脂掩模的工序。

3.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

作為所述帶樹脂層的金屬掩模的樹脂層，使用熱膨脹系數為16ppm/℃以下的樹脂材料。

4.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

作為所述帶樹脂層的金屬掩模的樹脂層，使用吸濕率為1.0％以下的樹脂材料。

5.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

作為所述帶樹脂層的金屬掩模的樹脂層，使用熱膨脹系數為16ppm/℃以下且吸濕率為1.0％以下的樹脂材料。

6.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

在形成所述樹脂掩模的工序中，以將形成于所述樹脂掩模的所述開口部剖視時的剖面形狀朝向蒸鍍源方向擴展的方式對所述樹脂層進行加工，在所述樹脂層形成與要蒸鍍制作的圖案對應的所述開口部。

7.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

在形成所述樹脂掩模的工序中，以如下的方式對所述樹脂層進行加工而形成與要蒸鍍制作的圖案對應的所述開口部，即，在從橫截面觀察以所述樹脂掩模為下、所述金屬掩模為上的方式配置的所述蒸鍍掩模時，由將所述樹脂掩模的所述開口部的下底前端與上底前端連接的直線、和所述樹脂掩模的下底的直線構成的角度為25°以上且65°以下。

8.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

就所述帶樹脂層的金屬掩模而言，將形成于所述金屬掩模的所述孔部剖視時的剖面形狀朝向蒸鍍源方向擴展。

9.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

就所述帶樹脂層的金屬掩模而言，在從橫截面觀察以所述樹脂層為下、所述金屬掩模為上的方式配置的所述帶樹脂層的金屬掩模時，由將所述金屬掩模的所述孔部的下底前端與上底前端連接的直線、和所述金屬掩模的下底的直線構成的角度為25°以上且65°以下。

10.如權利要求1所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

就所述帶樹脂層的金屬掩模而言，將形成于所述金屬掩模的所述孔部剖視時的剖面形狀朝向蒸鍍源方向擴展，

在形成所述樹脂掩模的工序中，以將形成于所述樹脂掩模的所述開口部剖視時的剖面形狀朝向蒸鍍源方向擴展的方式對所述樹脂層進行加工，在所述樹脂層形成與要蒸鍍制作的圖案對應的所述開口部。