[發明專利]柔性電路板和顯示裝置

有效

• 申請號: 201610204092.4
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN105657967B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 李友澤;楊瑞鋒;陳玉梅;艾青南
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;G02F1/133;G02F1/1333
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本發明涉及一種柔性電路板和顯示裝置，柔性電路板包括：柔性基材；第一連接部，設置在柔性基材的前端，用于連接彩膜基板上的觸控接收電極；第二連接部，設置在柔性基材的鏤空區域，用于連接驅動集成電路，鏤空區域位于柔性基材的中部。根據本發明實施例的技術方案，可以將用于連接彩膜基板上的觸控接收電極的第一連接部，和用于連接驅動集成電路的第二連接部都設置在一塊柔性基材上，從而減少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二連接部設置在柔性基材的鏤空區域，驅動集成電路也處于鏤空區域中，從而使得驅動集成電路不會被柔性電路板中的其他結構所遮擋，有效地的緩解了驅動集成電路的散熱問題。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體而言，涉及一種柔性電路板和一種顯示裝置。

背景技術

Hybrid in cell技術是一種新型觸控顯示技術，通過將原本獨立的觸控模塊整合到LCD內部，基本原理是在彩膜一側形成Rx(接收)電極，在陣列基板一側形成Tx(傳輸)電極，這兩極作為觸控電極的基本組成。這種組成方式就決定了在彩膜一側需要有電路引出及信號處理結構。

現有的電路引出結構如圖1和圖2所示，圖1為主FPC(柔性電路板)，其上集成了Driver IC(驅動集成電路)，通過IC Bonding連接于柔性基材，圖2為從FPC，其上集成了Touch IC(觸控集成電路)，Touch Bonding用于連接傳輸電極。在主FPC上設置有連接器A，在從FPC上設置有連接器B，連接器A和連接器B用于將主FPC和從FPC連接。

這種結構雖然簡單，但是從長遠考慮，不僅在成本上需要更多的FPC物料及連接器原件，直接導致成本升高；同時由于在結構上采用的的是兩塊FPC直接物理堆疊方法，也即將從FPC直接疊加到主FPC上，這種導致Driver IC被從FPC遮擋，如圖3所示，進而導致其工作散熱受阻，使得整臺顯示裝置出現過熱問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，如何緩解柔性電路板中驅動集成電路的散熱問題。

為此目的，本發明提出了一種柔性電路板，包括：

柔性基材；

第一連接部，設置在所述柔性基材的前端，用于連接彩膜基板上的觸控接收電極；

第二連接部，設置在所述柔性基材的鏤空區域，用于連接驅動集成電路，所述鏤空區域位于所述柔性基材的中部。

優選地，柔性電路板還包括：

供電區，設置在所述柔性基材的側端，連接于背光模組中的背光源，用于為所述背光源供電。

優選地，柔性電路板還包括：

過孔，設置在所述柔性基材上與所述供電區相鄰的區域，

其中，焊盤區通過所述過孔與所述供電區相連。

優選地，柔性電路板還包括：

觸控集成電路，設置在所述柔性基材上，連接于所述第一連接部。

優選地，柔性電路板還包括：

連接器，設置在所述柔性基材后端遠離所述觸控集成電路的一側，用于連接外接設備的主板。

優選地，柔性電路板還包括：

電容電阻區，設置在所述柔性基材上。

優選地，柔性電路板還包括：

接地區，設置在所述柔性基材的后端，用于接地。

優選地，柔性電路板還包括：

金屬露出區域，設置在所述柔性基材上，用于接地。

優選地，柔性電路板還包括：